Intel Pentium D 955 EE vs AMD Opteron X2 870 HE

Análise comparativa dos processadores Intel Pentium D 955 EE e AMD Opteron X2 870 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Pentium D 955 EE

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 1 mês(es) depois
  • Cerca de 73% a mais de clock: 3.46 GHz vs 2 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 65 nm vs 90 nm
  • 4x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
Data de lançamento January 2006 vs December 2005
Frequência máxima 3.46 GHz vs 2 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm vs 90 nm
Cache L2 4096 KB vs 1024 KB

Razões para considerar o AMD Opteron X2 870 HE

  • 4.6x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2.4x menor consumo de energia: 55 Watt vs 130 Watt
Cache L1 128 KB vs 28 KB
Número máximo de CPUs em uma configuração 8 vs 2
Potência de Design Térmico (TDP) 55 Watt vs 130 Watt

Comparar especificações

Intel Pentium D 955 EE AMD Opteron X2 870 HE

Essenciais

Codinome de arquitetura Presler Egypt
Data de lançamento January 2006 December 2005
Posicionar na avaliação de desempenho not rated not rated
Processor Number 955
Série Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Discontinued
Tipo Desktop Server

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 3.46 GHz
Bus Speed 1066 MHz FSB
Tamanho da matriz 162 mm2
Cache L1 28 KB 128 KB
Cache L2 4096 KB 1024 KB
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 90 nm
Temperatura máxima do núcleo 68.6°C
Frequência máxima 3.46 GHz 2 GHz
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 376 million 233 million
Faixa de tensão VID 1.200V-1.3375V

Memória

Tipos de memória suportados DDR1, DDR2, DDR3

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 2 8
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados PLGA775 940
Potência de Design Térmico (TDP) 130 Watt 55 Watt

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit
Thermal Monitoring

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

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