AMD Opteron 2350 HE vs Intel Xeon 3.06

Сравнительный анализ процессоров AMD Opteron 2350 HE и Intel Xeon 3.06 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

AMD Opteron 2350 HE

Intel Xeon 3.06

Преимущества

Причины выбрать AMD Opteron 2350 HE

Процессор новее, разница в датах выпуска 5 year(s) 3 month(s)
На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 65 nm vs 130 nm
Кэш L1 в 32 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 23% меньше энергопотребление: 79 Watt vs 97 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.7 раз(а) больше: 2820 vs 491

Характеристики
Дата выпуска	October 2008 vs July 2003
Количество ядер	4 vs 1
Технологический процесс	65 nm vs 130 nm
Кэш 1-го уровня	256 KB (shared) vs 8 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB (shared) vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	79 Watt vs 97 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	2820 vs 491

Причины выбрать Intel Xeon 3.06

Примерно на 54% больше тактовая частота: 3.07 GHz vs 2 GHz

Максимальная частота	3.07 GHz vs 2 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Opteron 2350 HE
CPU 2: Intel Xeon 3.06

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

2820

491

Название	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
PassMark - Single thread mark	0	0
PassMark - CPU mark	2820	491

Сравнение характеристик

	AMD Opteron 2350 HE	Intel Xeon 3.06
Общая информация
Название архитектуры	Barcelona	Gallatin
Дата выпуска	October 2008	July 2003
Место в рейтинге	3317	3333
Применимость	Server	Server
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	285 mm	237 mm
Кэш 1-го уровня	256 KB (shared)	8 KB
Кэш 2-го уровня	2048 KB (shared)	512 KB
Кэш 3-го уровня	2048 KB	2048 KB
Технологический процесс	65 nm	130 nm
Максимальная температура корпуса (TCase)	76 °C
Максимальная частота	2 GHz	3.07 GHz
Количество ядер	4	1
Количество транзисторов	463 million	286 million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	Fr2	604
Энергопотребление (TDP)	79 Watt	97 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2