Обзор процессора Intel Core i9-10900KF

Процессор Core i9-10900KF был выпущен компанией Intel, дата выпуска: 30 Apr 2020. В момент выпуска процессор стоил $463 - $474. Процессор предназначен для desktop-компьютеров и построен на архитектуре Comet Lake.

Процессор заблокирован для оверклокинга. Общее количество ядер - 10, потоков - 20. Максимальная тактовая частота процессора - 5.30 GHz. Максимальная температура - 100°C. Технологический процесс - 14 nm. Размер кэша: L1 - 640 KB, L2 - 2560 KB, L3 - 20 MB.

Поддерживаемый тип памяти: DDR4-2933. Максимально поддерживаемый размер памяти: 128 GB.

Поддерживаемый тип сокета: FCLGA1200. Максимальное количество процессоров в конфигурации - 1. Энергопотребление (TDP): 125 Watt.

Бенчмарки

PassMark
Single thread mark

Топ1 CPU

Этот CPU

4870

3116

PassMark
CPU mark

Топ1 CPU

Этот CPU

156834

22511

3DMark Fire Strike
Physics Score

Топ1 CPU

Этот CPU

25463

8938

Название	Значение
PassMark - Single thread mark	3116
PassMark - CPU mark	22511
3DMark Fire Strike - Physics Score	8938

Характеристики

Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake
Дата выпуска	30 Apr 2020
Цена на дату первого выпуска	$463 - $474
Место в рейтинге	550
Processor Number	i9-10900KF
Серия	10th Generation Intel Core i9 Processors
Status	Launched
Применимость	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.70 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 1-го уровня	640 KB
Кэш 2-го уровня	2560 KB
Кэш 3-го уровня	20 MB
Технологический процесс	14 nm
Максимальная температура ядра	100°C
Максимальная частота	5.30 GHz
Количество ядер	10
Количество потоков	20

Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933
Совместимость
Configurable TDP-down	95 Watt
Configurable TDP-down Frequency	3.30 GHz
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200
Энергопотребление (TDP)	125 Watt
Thermal Solution	PCG 2015D
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® Thermal Velocity Boost
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)