AMD Ryzen 9 6900HS vs Intel Core i7-4760HQ
Vergleichende Analyse von AMD Ryzen 9 6900HS und Intel Core i7-4760HQ Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Kompatibilität, Peripherien, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Sicherheit & Zuverlässigkeit. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- CPU ist neuer: Startdatum 7 Jahr(e) 8 Monat(e) später
- 4 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 8 vs 4
- 8 Mehr Kanäle: 16 vs 8
- Etwa 48% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 3.30 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 22 nm
- 2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 4x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- 2.7x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 34% geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 47 Watt
- Etwa 69% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3285 vs 1944
- 3.7x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23581 vs 6300
Spezifikationen | |
Startdatum | Jan 2022 vs 14 April 2014 |
Anzahl der Adern | 8 vs 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 vs 8 |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 3.30 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 22 nm |
L1 Cache | 512 KB vs 256 KB |
L2 Cache | 4 MB vs 1 MB |
L3 Cache | 16 MB vs 6 MB |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 47 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 6300 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-4760HQ
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 6300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12124 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Zen 3+ | Crystal Well |
Startdatum | Jan 2022 | 14 April 2014 |
Platz in der Leistungsbewertung | 610 | 616 |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $434 | |
Processor Number | i7-4760HQ | |
Serie | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Leistung |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.10 GHz |
Matrizengröße | 208 mm² | 260 mm |
L1 Cache | 512 KB | 256 KB |
L2 Cache | 4 MB | 1 MB |
L3 Cache | 16 MB | 6 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 95 °C | 100°C |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz | 3.30 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 4 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 8 |
Freigegeben | ||
64-Bit-Unterstützung | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 100 °C | |
Anzahl der Transistoren | 1700 Million | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Unterstützte Speichertypen | DDR5-4800 | DDR3L 1333/1600 |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Grafik |
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Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | 1.2 GHz |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 2 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Kompatibilität |
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Unterstützte Sockel | FP7 | FCBGA1364 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 20 | 16 |
PCI Express Revision | 4.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Fortschrittliche Technologien |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Grafik-Bildqualität |
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Maximale Auflösung über DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Maximale Auflösung über VGA | 2880x1800@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) |