AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Core i7-4760HQ

Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Core i7-4760HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 8 mois plus tard
  • 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
  • 8 plus de fils: 16 versus 8
  • Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.30 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
  • Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3286 versus 1944
  • 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23566 versus 6300
Caractéristiques
Date de sortie Jan 2022 versus 14 April 2014
Nombre de noyaux 8 versus 4
Nombre de fils 16 versus 8
Fréquence maximale 4.9 GHz versus 3.30 GHz
Processus de fabrication 6 nm versus 22 nm
Cache L1 512 KB versus 256 KB
Cache L2 4 MB versus 1 MB
Cache L3 16 MB versus 6 MB
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 47 Watt
Référence
PassMark - Single thread mark 3286 versus 1944
PassMark - CPU mark 23566 versus 6300

Raisons pour considerer le Intel Core i7-4760HQ

  • Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Température de noyau maximale 100°C versus 95 °C

Comparer les références

CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
3286
1944
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
23566
6300
Nom AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark 3286 1944
PassMark - CPU mark 23566 6300
3DMark Fire Strike - Physics Score 6900
Geekbench 4 - Single Core 3659
Geekbench 4 - Multi-Core 12124

Comparer les caractéristiques

AMD Ryzen 9 6900HS Intel Core i7-4760HQ

Essentiel

Nom de code de l’architecture Zen 3+ Crystal Well
Date de sortie Jan 2022 14 April 2014
Position dans l’évaluation de la performance 608 613
Segment vertical Mobile Mobile
Prix de sortie (MSRP) $434
Processor Number i7-4760HQ
Série 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors
Status Launched

Performance

Base frequency 3.3 GHz 2.10 GHz
Taille de dé 208 mm² 260 mm
Cache L1 512 KB 256 KB
Cache L2 4 MB 1 MB
Cache L3 16 MB 6 MB
Processus de fabrication 6 nm 22 nm
Température de noyau maximale 95 °C 100°C
Fréquence maximale 4.9 GHz 3.30 GHz
Nombre de noyaux 8 4
Nombre de fils 16 8
Ouvert
Soutien de 64-bit
Bus Speed 5 GT/s DMI2
Température maximale de la caisse (TCase) 100 °C
Compte de transistor 1700 Million

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2 2
Genres de mémoire soutenus DDR5-4800 DDR3L 1333/1600
Bande passante de mémoire maximale 25.6 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB

Graphiques

Freéquency maximale des graphiques 2400 MHz 1.2 GHz
Device ID 0xD26
Graphics base frequency 200 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.20 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Mémoire de vidéo maximale 2 GB
Graphiques du processeur Intel® Iris® Pro Graphics 5200

Compatibilité

Prise courants soutenu FP7 FCBGA1364
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 47 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 37.5mm x 32mm x 1.6mm

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 20 16
Révision PCI Express 4.0 3
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Technologies élevé

AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Intel® AES New Instructions
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel 64
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Interfaces de graphiques

DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 3
VGA
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Qualité des images graphiques

Résolution maximale sur DisplayPort 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur HDMI 1.4 3840x2160@60Hz
Résolution maximale sur VGA 2880x1800@60Hz

Soutien des graphiques API

DirectX 11.2/12
OpenGL 4.3

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)