AMD Ryzen 9 6900HS versus Intel Core i7-4760HQ
Analyse comparative des processeurs AMD Ryzen 9 6900HS et Intel Core i7-4760HQ pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Technologies élevé, Virtualization, Interfaces de graphiques, Qualité des images graphiques, Soutien des graphiques API, Sécurité & fiabilité. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le AMD Ryzen 9 6900HS
- CPU est plus nouveau: date de sortie 7 ans 8 mois plus tard
- 4 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 8 versus 4
- 8 plus de fils: 16 versus 8
- Environ 48% vitesse de fonctionnement plus vite: 4.9 GHz versus 3.30 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 6 nm versus 22 nm
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 4x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.7x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 34% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 47 Watt
- Environ 69% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 3285 versus 1944
- 3.7x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 23581 versus 6300
Caractéristiques | |
Date de sortie | Jan 2022 versus 14 April 2014 |
Nombre de noyaux | 8 versus 4 |
Nombre de fils | 16 versus 8 |
Fréquence maximale | 4.9 GHz versus 3.30 GHz |
Processus de fabrication | 6 nm versus 22 nm |
Cache L1 | 512 KB versus 256 KB |
Cache L2 | 4 MB versus 1 MB |
Cache L3 | 16 MB versus 6 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 47 Watt |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 3285 versus 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 versus 6300 |
Raisons pour considerer le Intel Core i7-4760HQ
- Environ 5% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 95 °C
Température de noyau maximale | 100°C versus 95 °C |
Comparer les références
CPU 1: AMD Ryzen 9 6900HS
CPU 2: Intel Core i7-4760HQ
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ |
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PassMark - Single thread mark | 3285 | 1944 |
PassMark - CPU mark | 23581 | 6300 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 | |
Geekbench 4 - Single Core | 3659 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 12124 |
Comparer les caractéristiques
AMD Ryzen 9 6900HS | Intel Core i7-4760HQ | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Zen 3+ | Crystal Well |
Date de sortie | Jan 2022 | 14 April 2014 |
Position dans l’évaluation de la performance | 610 | 616 |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $434 | |
Processor Number | i7-4760HQ | |
Série | 4th Generation Intel® Core™ i7 Processors | |
Status | Launched | |
Performance |
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Base frequency | 3.3 GHz | 2.10 GHz |
Taille de dé | 208 mm² | 260 mm |
Cache L1 | 512 KB | 256 KB |
Cache L2 | 4 MB | 1 MB |
Cache L3 | 16 MB | 6 MB |
Processus de fabrication | 6 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 95 °C | 100°C |
Fréquence maximale | 4.9 GHz | 3.30 GHz |
Nombre de noyaux | 8 | 4 |
Nombre de fils | 16 | 8 |
Ouvert | ||
Soutien de 64-bit | ||
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Température maximale de la caisse (TCase) | 100 °C | |
Compte de transistor | 1700 Million | |
Mémoire |
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Soutien de la mémoire ECC | ||
Réseaux de mémoire maximale | 2 | 2 |
Genres de mémoire soutenus | DDR5-4800 | DDR3L 1333/1600 |
Bande passante de mémoire maximale | 25.6 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Graphiques |
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Freéquency maximale des graphiques | 2400 MHz | 1.2 GHz |
Device ID | 0xD26 | |
Graphics base frequency | 200 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Mémoire de vidéo maximale | 2 GB | |
Graphiques du processeur | Intel® Iris® Pro Graphics 5200 | |
Compatibilité |
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Prise courants soutenu | FP7 | FCBGA1364 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 47 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 20 | 16 |
Révision PCI Express | 4.0 | 3 |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Technologies élevé |
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AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 | |
Intel 64 | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Interfaces de graphiques |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Nombre d’écrans soutenu | 3 | |
VGA | ||
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Qualité des images graphiques |
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Résolution maximale sur DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur HDMI 1.4 | 3840x2160@60Hz | |
Résolution maximale sur VGA | 2880x1800@60Hz | |
Soutien des graphiques API |
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DirectX | 11.2/12 | |
OpenGL | 4.3 | |
Sécurité & fiabilité |
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Technologie Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) |