AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300

Сравнительный анализ процессоров AMD Sempron 2650 и Intel Core 2 Quad Q9300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Поддержка графических API, Совместимость, Технологии, Виртуализация, Безопасность и надежность. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Quad Q9300

Преимущества

Причины выбрать AMD Sempron 2650

Примерно на 26% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 71.4°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 45 nm
В 3.8 раз меньше энергопотребление: 25 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) в 7.9 раз(а) больше: 3.724 vs 0.473
Производительность в бенчмарке CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) в 3.4 раз(а) больше: 84.309 vs 24.465

Характеристики
Максимальная температура ядра	90°C vs 71.4°C
Технологический процесс	28 nm vs 45 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 24.465

Причины выбрать Intel Core 2 Quad Q9300

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.3 раз(а) больше: 1082 vs 477
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 1996 vs 551
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core в 2.3 раз(а) больше: 348 vs 151
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 4.2 раз(а) больше: 1074 vs 253

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Кэш 1-го уровня	256 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	6144 KB vs 1 MB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1082 vs 477
PassMark - CPU mark	1996 vs 551
Geekbench 4 - Single Core	348 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1074 vs 253

Сравнение бенчмарков

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1082

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

1996

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

348

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1074

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

0.473

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

24.465

Название	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark	477	1082
PassMark - CPU mark	551	1996
Geekbench 4 - Single Core	151	348
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Сравнение характеристик

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
Общая информация
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Место в рейтинге	2898	2879
Серия	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Desktop	Desktop
Название архитектуры		Yorkfield
Дата выпуска		March 2008
Цена сейчас		$49.99
Номер процессора		Q9300
Статус		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		18.63
Производительность
Базовая частота	1.45 GHz	2.50 GHz
Кэш 1-го уровня	128 KB	256 KB
Кэш 2-го уровня	1 MB	6144 KB
Технологический процесс	28 nm	45 nm
Максимальная температура ядра	90°C	71.4°C
Количество ядер	2	4
Количество потоков	2
Разблокирован
Поддержка 64 bit
Bus Speed		1333 MHz FSB
Площадь кристалла		164 mm2
Максимальная температура корпуса (TCase)		71 °C
Максимальная частота		2.5 GHz
Количество транзисторов		456 million
Допустимое напряжение ядра		0.8500V-1.3625V
Память
Максимальное количество каналов памяти	1
Поддерживаемая частота памяти	1333 MHz
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3
Графика
Enduro
Максимальная частота видеоядра	400 MHz
Количество ядер iGPU	128
Интегрированная графика	AMD Radeon R3 Graphics
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Графические интерфейсы
DisplayPort
HDMI
Поддержка графических API
DirectX	12
Vulkan
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	AM1	LGA775
Энергопотребление (TDP)	25 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Размер корпуса		37.5mm x 37.5mm
Технологии
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)