AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300

Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core 2 Quad Q9300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

AMD Sempron 2650

Intel Core 2 Quad Q9300

Diferencias

Razones para considerar el AMD Sempron 2650

Una temperatura de núcleo máxima 26% mayor: 90°C vs 71.4°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 95 Watt
7.9 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.473
3.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 24.465

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 71.4°C
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 95 Watt
Referencias
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724 vs 0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309 vs 24.465

Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9300

2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1082 vs 477
3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1996 vs 551
2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 348 vs 151
4.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 vs 253

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 2
Caché L1	256 KB vs 128 KB
Caché L2	6144 KB vs 1 MB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1082 vs 477
PassMark - CPU mark	1996 vs 551
Geekbench 4 - Single Core	348 vs 151
Geekbench 4 - Multi-Core	1074 vs 253

Comparar referencias

CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

477

1082

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

551

1996

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

151

348

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

253

1074

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

3.724

0.473

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

84.309

24.465

Nombre	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark	477	1082
PassMark - CPU mark	551	1996
Geekbench 4 - Single Core	151	348
Geekbench 4 - Multi-Core	253	1074
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	3.724	0.473
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	84.309	24.465
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.31
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	5.299
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	13.811

Comparar especificaciones

	AMD Sempron 2650	Intel Core 2 Quad Q9300
Esenciales
Family	AMD Sempron
OPN PIB	SD2650JAHMBOX
OPN Tray	SD2650JAH23HM
Lugar en calificación por desempeño	2898	2879
Series	AMD Sempron Dual-Core APU	Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Nombre clave de la arquitectura		Yorkfield
Fecha de lanzamiento		March 2008
Precio ahora		$49.99
Número del procesador		Q9300
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		18.63
Desempeño
Frecuencia base	1.45 GHz	2.50 GHz
Caché L1	128 KB	256 KB
Caché L2	1 MB	6144 KB
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm	45 nm
Temperatura máxima del núcleo	90°C	71.4°C
Número de núcleos	2	4
Número de subprocesos	2
Desbloqueado
Soporte de 64 bits
Bus Speed		1333 MHz FSB
Troquel		164 mm2
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		71 °C
Frecuencia máxima		2.5 GHz
Número de transistores		456 million
Rango de voltaje VID		0.8500V-1.3625V
Memoria
Canales máximos de memoria	1
Frecuencia de memoria admitida	1333 MHz
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2, DDR3
Gráficos
Enduro
Frecuencia gráfica máxima	400 MHz
Número de núcleos iGPU	128
Procesador gráfico	AMD Radeon R3 Graphics
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
DisplayPort
HDMI
Soporte de APIs gráficas
DirectX	12
Vulkan
Compatibilidad
Zócalos soportados	AM1	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	95 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Tecnologías avanzadas
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
PowerGating
PowerNow
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)