AMD Sempron 2650 vs Intel Core 2 Quad Q9300
Análisis comparativo de los procesadores AMD Sempron 2650 y Intel Core 2 Quad Q9300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Seguridad y fiabilidad. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el AMD Sempron 2650
- Una temperatura de núcleo máxima 26% mayor: 90°C vs 71.4°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 45 nm
- 3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 95 Watt
- 7.9 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 3.724 vs 0.473
- 3.4 veces mejor desempeño en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 84.309 vs 24.465
Especificaciones | |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 71.4°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 95 Watt |
Referencias | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 vs 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 vs 24.465 |
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9300
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.3 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1081 vs 477
- 3.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1984 vs 551
- 2.3 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 348 vs 151
- 4.2 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 1074 vs 253
Especificaciones | |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 6144 KB vs 1 MB |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 1081 vs 477 |
PassMark - CPU mark | 1984 vs 551 |
Geekbench 4 - Single Core | 348 vs 151 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1074 vs 253 |
Comparar referencias
CPU 1: AMD Sempron 2650
CPU 2: Intel Core 2 Quad Q9300
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) |
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CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) |
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Nombre | AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 |
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PassMark - Single thread mark | 477 | 1081 |
PassMark - CPU mark | 551 | 1984 |
Geekbench 4 - Single Core | 151 | 348 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 253 | 1074 |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 3.724 | 0.473 |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 84.309 | 24.465 |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.31 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 5.299 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 13.811 |
Comparar especificaciones
AMD Sempron 2650 | Intel Core 2 Quad Q9300 | |
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Esenciales |
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Family | AMD Sempron | |
OPN PIB | SD2650JAHMBOX | |
OPN Tray | SD2650JAH23HM | |
Lugar en calificación por desempeño | 2887 | 2868 |
Series | AMD Sempron Dual-Core APU | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | |
Fecha de lanzamiento | March 2008 | |
Precio ahora | $49.99 | |
Processor Number | Q9300 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 18.63 | |
Desempeño |
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Base frequency | 1.45 GHz | 2.50 GHz |
Caché L1 | 128 KB | 256 KB |
Caché L2 | 1 MB | 6144 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 28 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 90°C | 71.4°C |
Número de núcleos | 2 | 4 |
Número de subprocesos | 2 | |
Desbloqueado | ||
Soporte de 64 bits | ||
Bus Speed | 1333 MHz FSB | |
Troquel | 164 mm2 | |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 71 °C | |
Frecuencia máxima | 2.5 GHz | |
Número de transistores | 456 million | |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 1 | |
Supported memory frequency | 1333 MHz | |
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Gráficos |
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Enduro | ||
Frecuencia gráfica máxima | 400 MHz | |
Número de núcleos iGPU | 128 | |
Procesador gráfico | AMD Radeon R3 Graphics | |
Gráficos intercambiables | ||
Unified Video Decoder (UVD) | ||
Video Codec Engine (VCE) | ||
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
HDMI | ||
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
Vulkan | ||
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | AM1 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt | 95 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Tecnologías avanzadas |
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AMD App Acceleration | ||
AMD Elite Experiences | ||
AMD HD3D technology | ||
Enhanced Virus Protection (EVP) | ||
Fused Multiply-Add 4 (FMA4) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
PowerGating | ||
PowerNow | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
IOMMU 2.0 | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |