Intel Celeron 2002E vs Intel Core i3-2332M
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron 2002E и Intel Core i3-2332M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron 2002E
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 32 nm
- Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Технологический процесс | 22 nm vs 32 nm |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Core i3-2332M
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 7% больше: 936 vs 871
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 24% больше: 1353 vs 1091
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 871 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 1091 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Core i3-2332M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Celeron 2002E | Intel Core i3-2332M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 871 | 936 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 1353 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron 2002E | Intel Core i3-2332M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Haswell | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q1'14 | September 2011 |
Место в рейтинге | 2443 | 2363 |
Processor Number | 2002E | |
Серия | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | |
Status | Launched | |
Применимость | Embedded | Laptop |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Технологический процесс | 22 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | |
Площадь кристалла | 149 mm | |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Кэш 3-го уровня | 3072 KB (shared) | |
Максимальная частота | 2.2 GHz | |
Количество транзисторов | 624 million | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 25.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 32 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Графика |
||
Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Объем видеопамяти | 1 GB | |
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | |
VGA | ||
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1364 | G2 (988B) |
Энергопотребление (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |