Intel Celeron 2002E vs Intel Core i3-2332M

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron 2002E y Intel Core i3-2332M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

Intel Core i3-2332M

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron 2002E

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 22 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	22 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-2332M

Alrededor de 7% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 936 vs 871
Alrededor de 24% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1353 vs 1091

Referencias
PassMark - Single thread mark	936 vs 871
PassMark - CPU mark	1353 vs 1091

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Core i3-2332M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

936

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

1353

Nombre	Intel Celeron 2002E	Intel Core i3-2332M
PassMark - Single thread mark	871	936
PassMark - CPU mark	1091	1353

Comparar especificaciones

	Intel Celeron 2002E	Intel Core i3-2332M
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q1'14	September 2011
Lugar en calificación por desempeño	2443	2364
Processor Number	2002E
Series	Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status	Launched
Segmento vertical	Embedded	Laptop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C
Número de núcleos	2	2
Número de subprocesos	2
Troquel		149 mm
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		3072 KB (shared)
Frecuencia máxima		2.2 GHz
Número de transistores		624 million
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	25.6 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3L 1333/1600	DDR3
Gráficos
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Zócalos soportados	FCBGA1364	G2 (988B)
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt	35 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)