Intel Celeron 2002E vs Intel Core i3-2332M
Vergleichende Analyse von Intel Celeron 2002E und Intel Core i3-2332M Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 2002E
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 32 nm
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 32 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2332M
- Etwa 7% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 936 vs 871
- Etwa 24% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1353 vs 1091
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 936 vs 871 |
PassMark - CPU mark | 1353 vs 1091 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Core i3-2332M
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Celeron 2002E | Intel Core i3-2332M |
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PassMark - Single thread mark | 871 | 936 |
PassMark - CPU mark | 1091 | 1353 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron 2002E | Intel Core i3-2332M | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Haswell | Sandy Bridge |
Startdatum | Q1'14 | September 2011 |
Platz in der Leistungsbewertung | 2443 | 2363 |
Processor Number | 2002E | |
Serie | Intel® Celeron® Processor 2000 Series | |
Status | Launched | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm | 32 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | |
L2 Cache | 256 KB (per core) | |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Maximale Frequenz | 2.2 GHz | |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 25.6 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 32 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1333/1600 | DDR3 |
Grafik |
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Graphics base frequency | 400 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 900 MHz | |
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Maximaler Videospeicher | 1 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
VGA | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 32mm x 1.6mm | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1364 | G2 (988B) |
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt | 35 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 3.0 | |
PCIe configurations | 1x16 or 2x8 or 1x8 2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |