Intel Celeron 2002E versus Intel Core i3-2332M

Analyse comparative des processeurs Intel Celeron 2002E et Intel Core i3-2332M pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Celeron 2002E

versus

Intel Core i3-2332M

Différences

Raisons pour considerer le Intel Celeron 2002E

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 32 nm
Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	22 nm versus 32 nm
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2332M

Environ 7% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 936 versus 871
Environ 24% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1353 versus 1091

Référence
PassMark - Single thread mark	936 versus 871
PassMark - CPU mark	1353 versus 1091

Comparer les références

CPU 1: Intel Celeron 2002E
CPU 2: Intel Core i3-2332M

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

871

936

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1091

1353

Nom	Intel Celeron 2002E	Intel Core i3-2332M
PassMark - Single thread mark	871	936
PassMark - CPU mark	1091	1353

Comparer les caractéristiques

	Intel Celeron 2002E	Intel Core i3-2332M
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Haswell	Sandy Bridge
Date de sortie	Q1'14	September 2011
Position dans l’évaluation de la performance	2443	2363
Processor Number	2002E
Série	Intel® Celeron® Processor 2000 Series
Status	Launched
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Processus de fabrication	22 nm	32 nm
Température de noyau maximale	100°C
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Taille de dé		149 mm
Cache L1		64 KB (per core)
Cache L2		256 KB (per core)
Cache L3		3072 KB (shared)
Fréquence maximale		2.2 GHz
Compte de transistor		624 million
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	25.6 GB/s
Taille de mémore maximale	32 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3L 1333/1600	DDR3
Graphiques
Graphics base frequency	400 MHz
Graphics max dynamic frequency	900 MHz
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Mémoire de vidéo maximale	1 GB
Graphiques du processeur	Intel HD Graphics
Interfaces de graphiques
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	3
VGA
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 32mm x 1.6mm
Prise courants soutenu	FCBGA1364	G2 (988B)
Thermal Design Power (TDP)	25 Watt	35 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	3.0
PCIe configurations	1x16 or 2x8 or 1x8 2x4
Scalability	1S Only
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Secure Key
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)