Intel Celeron G470 vs AMD Sempron 3850

Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron G470 и AMD Sempron 3850 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Поддержка графических API. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G470

AMD Sempron 3850

Преимущества

Причины выбрать Intel Celeron G470

Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 87% больше: 837 vs 448

Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	837 vs 448

Причины выбрать AMD Sempron 3850

На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
На 2 потоков больше: 4 vs 2
Примерно на 37% больше максимальная температура ядра: 90°C vs 65.5°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 28 nm vs 32 nm
Примерно на 40% меньше энергопотребление: 25 Watt vs 35 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 2 раз(а) больше: 1150 vs 570

Характеристики
Количество ядер	4 vs 1
Количество потоков	4 vs 2
Максимальная температура ядра	90°C vs 65.5°C
Технологический процесс	28 nm vs 32 nm
Энергопотребление (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Бенчмарки
PassMark - CPU mark	1150 vs 570

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

448

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1150

Название	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark	837	448
PassMark - CPU mark	570	1150
Geekbench 4 - Single Core		808
Geekbench 4 - Multi-Core		2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1983

Сравнение характеристик

	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge
Дата выпуска	Q2'13
Место в рейтинге	2508	2510
Processor Number	G470
Серия	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Sempron Quad-Core APU
Status	Launched
Применимость	Desktop	Desktop
Family		AMD Sempron
OPN PIB		SD3850JAHMBOX
OPN Tray		SD3850JAH44HM
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.00 GHz	1.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Технологический процесс	32 nm	28 nm
Максимальная температура ядра	65.5°C	90°C
Количество ядер	1	4
Количество потоков	2	4
Кэш 1-го уровня		256 KB
Кэш 2-го уровня		2 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	1
Максимальная пропускная способность памяти	17 GB/s
Максимальный размер памяти	32 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Supported memory frequency		1600 MHz
Графика
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel HD Graphics	AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Максимальная частота видеоядра		450 MHz
Количество ядер iGPU		128
Переключаемая графика
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Графические интерфейсы
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
DisplayPort
HDMI
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1155	AM1
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	25 Watt
Периферийные устройства
Ревизия PCI Express	2.0
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Поддержка графических API
DirectX		12
Vulkan