Intel Celeron G470 vs AMD Sempron 3850

Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron G470 y AMD Sempron 3850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Soporte de APIs gráficas. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).

Intel Celeron G470

AMD Sempron 3850

Diferencias

Razones para considerar el Intel Celeron G470

Alrededor de 87% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 837 vs 448

Referencias
PassMark - Single thread mark	837 vs 448

Razones para considerar el AMD Sempron 3850

3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
2 más subprocesos: 4 vs 2
Una temperatura de núcleo máxima 37% mayor: 90°C vs 65.5°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 28 nm vs 32 nm
Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
2 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1150 vs 570

Especificaciones
Número de núcleos	4 vs 1
Número de subprocesos	4 vs 2
Temperatura máxima del núcleo	90°C vs 65.5°C
Tecnología de proceso de manufactura	28 nm vs 32 nm
Diseño energético térmico (TDP)	25 Watt vs 35 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1150 vs 570

Comparar referencias

CPU 1: Intel Celeron G470
CPU 2: AMD Sempron 3850

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

837

448

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

570

1150

Nombre	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
PassMark - Single thread mark	837	448
PassMark - CPU mark	570	1150
Geekbench 4 - Single Core		808
Geekbench 4 - Multi-Core		2143
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		3.923
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		92.125
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.095
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		5.897
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		15.005
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames)		1983
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps)		459
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps)		789
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps)		1983

Comparar especificaciones

	Intel Celeron G470	AMD Sempron 3850
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q2'13
Lugar en calificación por desempeño	2508	2510
Processor Number	G470
Series	Legacy Intel® Celeron® Processor	AMD Sempron Quad-Core APU
Status	Launched
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Family		AMD Sempron
OPN PIB		SD3850JAHMBOX
OPN Tray		SD3850JAH44HM
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.00 GHz	1.3 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm	28 nm
Temperatura máxima del núcleo	65.5°C	90°C
Número de núcleos	1	4
Número de subprocesos	2	4
Caché L1		256 KB
Caché L2		2 MB
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	2	1
Máximo banda ancha de la memoria	17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Supported memory frequency		1600 MHz
Gráficos
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico	Intel HD Graphics	AMD Radeon R3 Graphics
Enduro
Frecuencia gráfica máxima		450 MHz
Número de núcleos iGPU		128
Gráficos intercambiables
Unified Video Decoder (UVD)
Video Codec Engine (VCE)
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas	2
DisplayPort
HDMI
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1155	AM1
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	25 Watt
Periféricos
Clasificación PCI Express	2.0
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
AMD App Acceleration
AMD Elite Experiences
AMD HD3D technology
Enhanced Virus Protection (EVP)
Fused Multiply-Add 4 (FMA4)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
PowerGating
PowerNow
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)
IOMMU 2.0
Soporte de APIs gráficas
DirectX		12
Vulkan