Intel Celeron M U3400 vs Intel Core 2 Duo SP9300
Сравнительный анализ процессоров Intel Celeron M U3400 и Intel Core 2 Duo SP9300 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Celeron M U3400
- Процессор новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 45 nm
- Примерно на 39% меньше энергопотребление: 18 Watt vs 25 Watt
Дата выпуска | 24 May 2010 vs 20 August 2008 |
Технологический процесс | 32 nm vs 45 nm |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt vs 25 Watt |
Причины выбрать Intel Core 2 Duo SP9300
- Примерно на 113% больше тактовая частота: 2.26 GHz vs 1.06 GHz
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 84% больше: 297 vs 161
- Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core примерно на 85% больше: 568 vs 307
Характеристики | |
Максимальная частота | 2.26 GHz vs 1.06 GHz |
Кэш 2-го уровня | 6 MB vs 512 KB |
Бенчмарки | |
Geekbench 4 - Single Core | 297 vs 161 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 568 vs 307 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core |
|
|
||||
Geekbench 4 - Multi-Core |
|
|
Название | Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 456 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 161 | 297 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 568 |
Сравнение характеристик
Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Arrandale | Penryn |
Дата выпуска | 24 May 2010 | 20 August 2008 |
Место в рейтинге | 3217 | 3205 |
Processor Number | U3400 | SP9300 |
Серия | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Применимость | Mobile | Mobile |
Цена на дату первого выпуска | $284 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Площадь кристалла | 81 mm2 | 107 mm2 |
Системная шина (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | 6 MB |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Технологический процесс | 32 nm | 45 nm |
Максимальная температура ядра | 105°C | 105°C |
Максимальная частота | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество потоков | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 382 million | 410 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.050V - 1.150V | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 8 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 22mm x 22mm |
Поддерживаемые сокеты | BGA1288 | BGA956 |
Энергопотребление (TDP) | 18 Watt | 25 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Чётность FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |