Intel Celeron M U3400 vs Intel Core 2 Duo SP9300
Vergleichende Analyse von Intel Celeron M U3400 und Intel Core 2 Duo SP9300 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M U3400
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
- Etwa 39% geringere typische Leistungsaufnahme: 18 Watt vs 25 Watt
Startdatum | 24 May 2010 vs 20 August 2008 |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 45 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 18 Watt vs 25 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9300
- Etwa 113% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 1.06 GHz
- 12x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
- Etwa 84% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 297 vs 161
- Etwa 85% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 568 vs 307
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 2.26 GHz vs 1.06 GHz |
L2 Cache | 6 MB vs 512 KB |
Benchmarks | |
Geekbench 4 - Single Core | 297 vs 161 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 568 vs 307 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Name | Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
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PassMark - Single thread mark | 456 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 161 | 297 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 568 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Arrandale | Penryn |
Startdatum | 24 May 2010 | 20 August 2008 |
Platz in der Leistungsbewertung | 3217 | 3205 |
Processor Number | U3400 | SP9300 |
Serie | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Vertikales Segment | Mobile | Mobile |
Einführungspreis (MSRP) | $284 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Matrizengröße | 81 mm2 | 107 mm2 |
Frontseitiger Bus (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
L2 Cache | 512 KB | 6 MB |
L3 Cache | 2048 KB | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 45 nm |
Maximale Kerntemperatur | 105°C | 105°C |
Maximale Frequenz | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Gewinde | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 382 million | 410 million |
VID-Spannungsbereich | 1.050V - 1.150V | |
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 12.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 800 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Prozessorgrafiken | Intel HD Graphics | |
Grafikschnittstellen |
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Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 22mm x 22mm |
Unterstützte Sockel | BGA1288 | BGA956 |
Thermische Designleistung (TDP) | 18 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB-Parität | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |