Intel Celeron M U3400 vs Intel Core 2 Duo SP9300
Análisis comparativo de los procesadores Intel Celeron M U3400 y Intel Core 2 Duo SP9300 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Celeron M U3400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 9 mes(es) después
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
- Consumo de energía típico 39% más bajo: 18 Watt vs 25 Watt
Fecha de lanzamiento | 24 May 2010 vs 20 August 2008 |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 45 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt vs 25 Watt |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SP9300
- Una velocidad de reloj alrededor de 113% más alta: 2.26 GHz vs 1.06 GHz
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Alrededor de 84% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 297 vs 161
- Alrededor de 85% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 568 vs 307
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 2.26 GHz vs 1.06 GHz |
Caché L2 | 6 MB vs 512 KB |
Referencias | |
Geekbench 4 - Single Core | 297 vs 161 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 568 vs 307 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nombre | Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
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PassMark - Single thread mark | 456 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 161 | 297 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 568 |
Comparar especificaciones
Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Arrandale | Penryn |
Fecha de lanzamiento | 24 May 2010 | 20 August 2008 |
Lugar en calificación por desempeño | 3218 | 3206 |
Processor Number | U3400 | SP9300 |
Series | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $284 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Troquel | 81 mm2 | 107 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
Caché L2 | 512 KB | 6 MB |
Caché L3 | 2048 KB | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 45 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de subprocesos | 2 | 2 |
Número de transistores | 382 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 1.050V - 1.150V | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 12.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 8 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 800 | |
Gráficos |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Procesador gráfico | Intel HD Graphics | |
Interfaces gráficas |
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Número de pantallas soportadas | 2 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | BGA1288 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 18 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |