Intel Celeron M U3400 versus Intel Core 2 Duo SP9300
Analyse comparative des processeurs Intel Celeron M U3400 et Intel Core 2 Duo SP9300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Celeron M U3400
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 9 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- Environ 39% consummation d’énergie moyen plus bas: 18 Watt versus 25 Watt
Date de sortie | 24 May 2010 versus 20 August 2008 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt versus 25 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9300
- Environ 113% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.06 GHz
- 12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- Environ 84% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 297 versus 161
- Environ 85% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 568 versus 307
Caractéristiques | |
Fréquence maximale | 2.26 GHz versus 1.06 GHz |
Cache L2 | 6 MB versus 512 KB |
Référence | |
Geekbench 4 - Single Core | 297 versus 161 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 568 versus 307 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Celeron M U3400
CPU 2: Intel Core 2 Duo SP9300
Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 |
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PassMark - Single thread mark | 456 | |
PassMark - CPU mark | 516 | |
Geekbench 4 - Single Core | 161 | 297 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 307 | 568 |
Comparer les caractéristiques
Intel Celeron M U3400 | Intel Core 2 Duo SP9300 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Arrandale | Penryn |
Date de sortie | 24 May 2010 | 20 August 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | 3218 | 3206 |
Processor Number | U3400 | SP9300 |
Série | Legacy Intel® Celeron® Processor | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $284 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 2.5 GT/s DMI | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 81 mm2 | 107 mm2 |
Front-side bus (FSB) | 2500 MHz | 1066 MHz |
Cache L2 | 512 KB | 6 MB |
Cache L3 | 2048 KB | |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 105°C | 105°C |
Fréquence maximale | 1.06 GHz | 2.26 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 2 | 2 |
Compte de transistor | 382 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 1.050V - 1.150V | |
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 800 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 166 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 500 MHz | |
Technologie Intel® Clear Video | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Graphiques du processeur | Intel HD Graphics | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | BGA 34mm x 28mm | 22mm x 22mm |
Prise courants soutenu | BGA1288 | BGA956 |
Thermal Design Power (TDP) | 18 Watt | 25 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 36-bit | |
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |