Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Celeron G530T

Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo E6540 e Intel Celeron G530T para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core 2 Duo E6540

  • Cerca de 11% a mais de temperatura máxima do núcleo: 72°C e 65.0°C
  • Cerca de 1% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 969 vs 962
Especificações
Temperatura máxima do núcleo 72°C vs 65.0°C
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 969 vs 962

Razões para considerar o Intel Celeron G530T

  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 65 nm
  • Cerca de 86% menos consumo de energia: 35 Watt vs 65 Watt
  • Cerca de 31% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1056 vs 808
Especificações
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 65 nm
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt vs 65 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark 1056 vs 808

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Celeron G530T

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
969
962
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
808
1056
Nome Intel Core 2 Duo E6540 Intel Celeron G530T
PassMark - Single thread mark 969 962
PassMark - CPU mark 808 1056

Comparar especificações

Intel Core 2 Duo E6540 Intel Celeron G530T

Essenciais

Codinome de arquitetura Conroe Sandy Bridge
Data de lançamento Q3'07 September 2011
Posicionar na avaliação de desempenho 2329 2335
Processor Number E6540 G530T
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Celeron® Processor
Status Discontinued Discontinued
Tipo Desktop Desktop

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.33 GHz 2.00 GHz
Bus Speed 1333 MHz FSB 5 GT/s DMI
Tamanho da matriz 143 mm2 131 mm
Tecnologia de processo de fabricação 65 nm 32 nm
Temperatura máxima do núcleo 72°C 65.0°C
Número de núcleos 2 2
Contagem de transistores 291 million 504 million
Faixa de tensão VID 0.8500V-1.5V
Cache L1 64 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core)
Cache L3 2048 KB (shared)
Frequência máxima 2 GHz
Número de processos 2

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Package Size 37.5mm x 37.5mm 37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados PLGA775 FCLGA1155
Potência de Design Térmico (TDP) 65 Watt 35 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração 1

Segurança e Confiabilidade

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Paridade de FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Extensões do conjunto de instruções Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility

Virtualização

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 17 GB/s
Tamanho máximo da memória 32 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066

Gráficos

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.00 GHz
Frequência máxima de gráficos 1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel HD Graphics

Interfaces gráficas

Número de exibições suportadas 2
Suporte WiDi

Periféricos

Revisão PCI Express 2.0