Intel Core 2 Duo E6540 vs Intel Celeron G530T

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E6540 y Intel Celeron G530T para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Core 2 Duo E6540

Intel Celeron G530T

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E6540

Una temperatura de núcleo máxima 11% mayor: 72°C vs 65.0°C
Alrededor de 1% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 969 vs 962

Especificaciones
Temperatura máxima del núcleo	72°C vs 65.0°C
Referencias
PassMark - Single thread mark	969 vs 962

Razones para considerar el Intel Celeron G530T

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 65 nm
Consumo de energía típico 86% más bajo: 35 Watt vs 65 Watt
Alrededor de 31% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1056 vs 808

Especificaciones
Tecnología de proceso de manufactura	32 nm vs 65 nm
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt vs 65 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark	1056 vs 808

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E6540
CPU 2: Intel Celeron G530T

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

969

962

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

808

1056

Nombre	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
PassMark - Single thread mark	969	962
PassMark - CPU mark	808	1056

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo E6540	Intel Celeron G530T
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Conroe	Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento	Q3'07	September 2011
Lugar en calificación por desempeño	2231	2239
Processor Number	E6540	G530T
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.33 GHz	2.00 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	5 GT/s DMI
Troquel	143 mm2	131 mm
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C	65.0°C
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	291 million	504 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.5V
Caché L1		64 KB (per core)
Caché L2		256 KB (per core)
Caché L3		2048 KB (shared)
Frecuencia máxima		2 GHz
Número de subprocesos		2
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	PLGA775	FCLGA1155
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	35 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Flexible Display interface (FDI)
Instruction set extensions		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Memoria
Canales máximos de memoria		2
Máximo banda ancha de la memoria		17 GB/s
Tamaño máximo de la memoria		32 GB
Tipos de memorias soportadas		DDR3 1066
Gráficos
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.00 GHz
Frecuencia gráfica máxima		1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico		Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
Número de pantallas soportadas		2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)
Periféricos
Clasificación PCI Express		2.0