Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom Z3530
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5250 и Intel Atom Z3530 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5250
- Примерно на 11% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 90°C
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 54% больше: 568 vs 368
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 100°C vs 90°C |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 568 vs 368 |
Причины выбрать Intel Atom Z3530
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 565 vs 556
Характеристики | |
Количество ядер | 4 vs 2 |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 565 vs 556 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 568 | 368 |
PassMark - CPU mark | 556 | 565 |
Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Moorefield |
Место в рейтинге | 3163 | 3166 |
Processor Number | T5250 | Z3530 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Дата выпуска | Q2'14 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Площадь кристалла | 143 mm2 | |
Технологический процесс | 65 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 90°C |
Количество ядер | 2 | 4 |
Количество транзисторов | 291 million | |
Допустимое напряжение ядра | 1.075V-1.250V | AVID |
Максимальная частота | 1.33 GHz | |
Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 14x14mm |
Поддерживаемые сокеты | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 12.8 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 4 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3 1600 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 457 MHz | |
Графические интерфейсы |
||
MIPI-DSI | ||
Периферийные устройства |
||
Количество USB-портов | 2 | |
UART | ||
Ревизия USB | 2.0/3.0 |