Intel Core i3-10100Y vs AMD Ryzen Embedded R1305G
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10100Y и AMD Ryzen Embedded R1305G по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-10100Y
- Примерно на 60% меньше энергопотребление: 5 Watt vs 8 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 2% больше: 1617 vs 1593
Характеристики | |
Энергопотребление (TDP) | 5 Watt vs 8 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1617 vs 1593 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1305G
- Примерно на 71695% больше тактовая частота: 2800 MHz vs 3.90 GHz
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 7% больше: 3052 vs 2857
Характеристики | |
Максимальная частота | 2800 MHz vs 3.90 GHz |
Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 3052 vs 2857 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1305G
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1617 | 1593 |
PassMark - CPU mark | 2857 | 3052 |
Сравнение характеристик
Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Amber Lake Y | Zen |
Дата выпуска | Q1'21 | 25 Feb 2020 |
Место в рейтинге | 1591 | 1610 |
Processor Number | i3-10100Y | |
Серия | 10th Generation Intel Core i3 Processors | R1000 |
Status | Launched | |
Применимость | Mobile | Embedded |
Family | Ryzen Embedded | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.30 GHz | 1500 MHz |
Bus Speed | 4 GT/s | |
Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | |
Максимальная частота | 3.90 GHz | 2800 MHz |
Кэш 1-го уровня | 192 KB | |
Кэш 2-го уровня | 1 MB | |
Кэш 3-го уровня | 4 MB | |
Количество ядер | 2 | |
Количество потоков | 4 | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 33.3 GB/s | 35.76 GB/s |
Максимальный размер памяти | 16 GB | 32 GB |
Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Поддержка ECC-памяти | ||
Графика |
||
Device ID | 0x591C | |
Количество исполняющих блоков | 24 | 3 |
Graphics base frequency | 300 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Технология Intel® Clear Video | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Объем видеопамяти | 16 GB | |
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 615 | Radeon Vega 3 |
Максимальная частота видеоядра | 1000 MHz | |
Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Графические интерфейсы |
||
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
Качество картинки в графике |
||
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Совместимость |
||
Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
Configurable TDP-up | 7 Watt | 10 Watt |
Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Package Size | 20mm X 16.5mm | |
Энергопотребление (TDP) | 5 Watt | 8 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 10 | 8 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
Встроенная LAN | ||
Количество USB-портов | 4 | |
Общее количество SATA-портов | 2 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |