Intel Core i3-10100Y vs AMD Ryzen Embedded R1305G
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-10100Y e AMD Ryzen Embedded R1305G para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-10100Y
- Cerca de 60% menos consumo de energia: 5 Watt vs 8 Watt
- Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1669 vs 1587
| Especificações | |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 5 Watt vs 8 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1669 vs 1587 |
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1305G
- Cerca de 71695% a mais de clock: 2800 MHz vs 3.90 GHz
- 2x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 16 GB
| Especificações | |
| Frequência máxima | 2800 MHz vs 3.90 GHz |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 16 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 2953 vs 2943 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1305G
| PassMark - Single thread mark |
|
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1669 | 1587 |
| PassMark - CPU mark | 2943 | 2953 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Amber Lake Y | Zen |
| Data de lançamento | Q1'21 | 25 Feb 2020 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1441 | 1515 |
| Processor Number | i3-10100Y | |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | R1000 |
| Status | Launched | |
| Tipo | Mobile | Embedded |
| Family | Ryzen Embedded | |
Desempenho |
||
| Suporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.30 GHz | 1500 MHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
| Frequência máxima | 3.90 GHz | 2800 MHz |
| Cache L1 | 192 KB | |
| Cache L2 | 1 MB | |
| Cache L3 | 4 MB | |
| Número de núcleos | 2 | |
| Número de processos | 4 | |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 33.3 GB/s | 35.76 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
| Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x591C | |
| Unidades de Execução | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 16 GB | |
| Gráficos do processador | Intel UHD Graphics 615 | Radeon Vega 3 |
| Frequência máxima de gráficos | 1000 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | 3 |
Qualidade de imagem gráfica |
||
| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 3840x2160@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidade |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | 10 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 5 Watt | 8 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 10 | 8 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
| LAN integrado | ||
| Número de portas USB | 4 | |
| Número total de portas SATA | 2 | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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