Nombre clave de la arquitectura |
Amber Lake Y |
Zen |
Fecha de lanzamiento |
Q1'21 |
25 Feb 2020 |
Lugar en calificación por desempeño |
1592 |
1621 |
Processor Number |
i3-10100Y |
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Series |
10th Generation Intel Core i3 Processors |
R1000 |
Status |
Launched |
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Segmento vertical |
Mobile |
Embedded |
Family |
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Ryzen Embedded |
Soporte de 64 bits |
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Base frequency |
1.30 GHz |
1500 MHz |
Bus Speed |
4 GT/s |
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Tecnología de proceso de manufactura |
14 nm |
14 nm |
Temperatura máxima del núcleo |
100°C |
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Frecuencia máxima |
3.90 GHz |
2800 MHz |
Caché L1 |
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192 KB |
Caché L2 |
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1 MB |
Caché L3 |
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4 MB |
Número de núcleos |
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2 |
Número de subprocesos |
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4 |
Canales máximos de memoria |
2 |
2 |
Máximo banda ancha de la memoria |
33.3 GB/s |
35.76 GB/s |
Tamaño máximo de la memoria |
16 GB |
32 GB |
Tipos de memorias soportadas |
LPDDR3-1866, DDR3L-1600 |
DDR4-2400 |
Soporte de memoria ECC |
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Device ID |
0x591C |
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Unidades de ejecución |
24 |
3 |
Graphics base frequency |
300 MHz |
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Graphics max dynamic frequency |
1.00 GHz |
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Tecnología Intel® Clear Video HD |
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Tecnología Intel® Clear Video |
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Intel® Quick Sync Video |
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Memoria de video máxima |
16 GB |
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Procesador gráfico |
Intel UHD Graphics 615 |
Radeon Vega 3 |
Frecuencia gráfica máxima |
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1000 MHz |
Número de pipelines |
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192 |
DisplayPort |
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|
DVI |
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eDP |
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|
HDMI |
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Número de pantallas soportadas |
3 |
3 |
Soporte de resolución 4K |
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Máxima resolución por DisplayPort |
3840x2160@60Hz |
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Máxima resolución por eDP |
3840x2160@60Hz |
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DirectX |
12 |
12 |
OpenGL |
4.5 |
4.6 |
Configurable TDP-down |
3.5 Watt |
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Configurable TDP-down Frequency |
600 MHz |
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Configurable TDP-up |
7 Watt |
10 Watt |
Configurable TDP-up Frequency |
1.60 GHz |
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Número máximo de CPUs en la configuración |
1 |
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Package Size |
20mm X 16.5mm |
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Diseño energético térmico (TDP) |
5 Watt |
8 Watt |
Número máximo de canales PCIe |
10 |
8 |
Clasificación PCI Express |
3.0 |
3.0 |
PCIe configurations |
1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 |
x8 |
LAN integrado |
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Número de puertos USB |
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4 |
Número total de puertos SATA |
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2 |
Execute Disable Bit (EDB) |
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Tecnología Intel® Identity Protection |
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Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) |
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Intel® OS Guard |
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Tecnología Intel® Secure Key |
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Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® |
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Idle States |
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Instruction set extensions |
Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 |
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Intel 64 |
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Intel® AES New Instructions |
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Intel® Flex Memory Access |
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Tecnología Intel® Hyper-Threading |
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Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) |
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Tecnología Intel® Turbo Boost |
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Speed Shift technology |
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Thermal Monitoring |
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AMD SenseMI |
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Fused Multiply-Add 3 (FMA3) |
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Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) |
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Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |
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Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |
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Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |
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AMD Virtualization (AMD-V™) |
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