Intel Core i3-10100Y vs AMD Ryzen Embedded R1305G
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10100Y y AMD Ryzen Embedded R1305G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10100Y
- Consumo de energía típico 60% más bajo: 5 Watt vs 8 Watt
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1669 vs 1587
| Especificaciones | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5 Watt vs 8 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1669 vs 1587 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1305G
- Una velocidad de reloj alrededor de 71695% más alta: 2800 MHz vs 3.90 GHz
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
| Especificaciones | |
| Frecuencia máxima | 2800 MHz vs 3.90 GHz |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 2953 vs 2943 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10100Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1305G
| PassMark - Single thread mark |
|
|
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| PassMark - CPU mark |
|
|
| Nombre | Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1669 | 1587 |
| PassMark - CPU mark | 2943 | 2953 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10100Y | AMD Ryzen Embedded R1305G | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Amber Lake Y | Zen |
| Fecha de lanzamiento | Q1'21 | 25 Feb 2020 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1443 | 1515 |
| Processor Number | i3-10100Y | |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | R1000 |
| Status | Launched | |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
| Family | Ryzen Embedded | |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.30 GHz | 1500 MHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 3.90 GHz | 2800 MHz |
| Caché L1 | 192 KB | |
| Caché L2 | 1 MB | |
| Caché L3 | 4 MB | |
| Número de núcleos | 2 | |
| Número de subprocesos | 4 | |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 33.3 GB/s | 35.76 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR3-1866, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
| Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
||
| Device ID | 0x591C | |
| Unidades de ejecución | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 615 | Radeon Vega 3 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1000 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 3.5 Watt | |
| Configurable TDP-down Frequency | 600 MHz | |
| Configurable TDP-up | 7 Watt | 10 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.60 GHz | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 20mm X 16.5mm | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5 Watt | 8 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 10 | 8 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
| LAN integrado | ||
| Número de puertos USB | 4 | |
| Número total de puertos SATA | 2 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Speed Shift technology | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
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