Intel Core i7-875K vs AMD Sempron LE-1200

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i7-875K и AMD Sempron LE-1200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-875K

AMD Sempron LE-1200

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i7-875K

Процессор новее, разница в датах выпуска 2 year(s) 8 month(s)
Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
Примерно на 71% больше тактовая частота: 3.60 GHz vs 2.1 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.5 раз(а) больше: 1352 vs 551
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 8.9 раз(а) больше: 3090 vs 349
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Multi-Core в 2.6 раз(а) больше: 2163 vs 835

Характеристики
Дата выпуска	May 2010 vs August 2007
Разблокирован	Разблокирован / Заблокирован
Количество ядер	4 vs 1
Максимальная частота	3.60 GHz vs 2.1 GHz
Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core) vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core) vs 512 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1352 vs 551
PassMark - CPU mark	3090 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	2163 vs 835

Причины выбрать AMD Sempron LE-1200

В 2.1 раз меньше энергопотребление: 45 Watt vs 95 Watt
Производительность в бенчмарке Geekbench 4 - Single Core примерно на 49% больше: 842 vs 567

Характеристики
Энергопотребление (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Бенчмарки
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 567

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i7-875K
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3090

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

567

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2163

835

Название	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	3090	349
Geekbench 4 - Single Core	567	842
Geekbench 4 - Multi-Core	2163	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.459

Сравнение характеристик

	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
Общая информация
Название архитектуры	Lynnfield	Sparta
Дата выпуска	May 2010	August 2007
Цена на дату первого выпуска	$486
Место в рейтинге	2697	2701
Цена сейчас	$485.01
Processor Number	i7-875K
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	3.30
Применимость	Desktop	Desktop
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Площадь кристалла	296 mm2
Кэш 1-го уровня	64 KB (per core)	128 KB
Кэш 2-го уровня	256 KB (per core)	512 KB
Кэш 3-го уровня	8192 KB (shared)
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная температура ядра	72.7°C
Максимальная частота	3.60 GHz	2.1 GHz
Количество ядер	4	1
Количество потоков	8
Количество транзисторов	774 million
Разблокирован
Допустимое напряжение ядра	0.6500V-1.4000V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	LGA1156	AM2
Энергопотребление (TDP)	95 Watt	45 Watt
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)