Intel Core i7-875K vs AMD Sempron LE-1200

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-875K y AMD Sempron LE-1200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-875K

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
  • Una velocidad de reloj alrededor de 71% más alta: 3.60 GHz vs 2.1 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1351 vs 551
  • 8.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3100 vs 349
  • 2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 vs 835
Especificaciones
Fecha de lanzamiento May 2010 vs August 2007
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos 4 vs 1
Frecuencia máxima 3.60 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm vs 65 nm
Caché L1 64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark 1351 vs 551
PassMark - CPU mark 3100 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core 2163 vs 835

Razones para considerar el AMD Sempron LE-1200

  • 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
  • Alrededor de 49% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 567
Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP) 45 Watt vs 95 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core 842 vs 567

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-875K
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1351
551
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3100
349
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
567
842
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2163
835
Nombre Intel Core i7-875K AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark 1351 551
PassMark - CPU mark 3100 349
Geekbench 4 - Single Core 567 842
Geekbench 4 - Multi-Core 2163 835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.459

Comparar especificaciones

Intel Core i7-875K AMD Sempron LE-1200

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Lynnfield Sparta
Fecha de lanzamiento May 2010 August 2007
Precio de lanzamiento (MSRP) $486
Lugar en calificación por desempeño 2698 2701
Precio ahora $485.01
Processor Number i7-875K
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 3.30
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Troquel 296 mm2
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB
Caché L3 8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 45 nm 65 nm
Temperatura máxima del núcleo 72.7°C
Frecuencia máxima 3.60 GHz 2.1 GHz
Número de núcleos 4 1
Número de subprocesos 8
Número de transistores 774 million
Desbloqueado
Rango de voltaje VID 0.6500V-1.4000V

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados LGA1156 AM2
Diseño energético térmico (TDP) 95 Watt 45 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)