Intel Core i7-875K vs AMD Sempron LE-1200

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i7-875K y AMD Sempron LE-1200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-875K

AMD Sempron LE-1200

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i7-875K

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 8 mes(es) después
El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
Una velocidad de reloj alrededor de 71% más alta: 3.60 GHz vs 2.1 GHz
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2.5 veces mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1352 vs 551
8.9 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 3090 vs 349
2.6 veces mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 vs 835

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	May 2010 vs August 2007
Desbloqueado	Desbloqueado vs Bloqueado
Número de núcleos	4 vs 1
Frecuencia máxima	3.60 GHz vs 2.1 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	64 KB (per core) vs 128 KB
Caché L2	256 KB (per core) vs 512 KB
Referencias
PassMark - Single thread mark	1352 vs 551
PassMark - CPU mark	3090 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	2163 vs 835

Razones para considerar el AMD Sempron LE-1200

2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 45 Watt vs 95 Watt
Alrededor de 49% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 567

Especificaciones
Diseño energético térmico (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Referencias
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 567

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i7-875K
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3090

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

567

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2163

835

Nombre	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	3090	349
Geekbench 4 - Single Core	567	842
Geekbench 4 - Multi-Core	2163	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.459

Comparar especificaciones

	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Lynnfield	Sparta
Fecha de lanzamiento	May 2010	August 2007
Precio de lanzamiento (MSRP)	$486
Lugar en calificación por desempeño	2697	2701
Precio ahora	$485.01
Processor Number	i7-875K
Series	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Valor/costo (0-100)	3.30
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Troquel	296 mm2
Caché L1	64 KB (per core)	128 KB
Caché L2	256 KB (per core)	512 KB
Caché L3	8192 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima del núcleo	72.7°C
Frecuencia máxima	3.60 GHz	2.1 GHz
Número de núcleos	4	1
Número de subprocesos	8
Número de transistores	774 million
Desbloqueado
Rango de voltaje VID	0.6500V-1.4000V
Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	16 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3 1066/1333
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA1156	AM2
Diseño energético térmico (TDP)	95 Watt	45 Watt
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)