Intel Core i7-875K vs AMD Sempron LE-1200

Vergleichende Analyse von Intel Core i7-875K und AMD Sempron LE-1200 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i7-875K

AMD Sempron LE-1200

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i7-875K

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 8 Monat(e) später
Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 71% höhere Taktfrequenz: 3.60 GHz vs 2.1 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.5x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1352 vs 551
8.9x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 3090 vs 349
2.6x bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 vs 835

Spezifikationen
Startdatum	May 2010 vs August 2007
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	3.60 GHz vs 2.1 GHz
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	64 KB (per core) vs 128 KB
L2 Cache	256 KB (per core) vs 512 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1352 vs 551
PassMark - CPU mark	3090 vs 349
Geekbench 4 - Multi-Core	2163 vs 835

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Sempron LE-1200

2.1x geringere typische Leistungsaufnahme: 45 Watt vs 95 Watt
Etwa 49% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 842 vs 567

Spezifikationen
Thermische Designleistung (TDP)	45 Watt vs 95 Watt
Benchmarks
Geekbench 4 - Single Core	842 vs 567

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i7-875K
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1352

551

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

3090

349

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

567

842

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

2163

835

Name	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark	1352	551
PassMark - CPU mark	3090	349
Geekbench 4 - Single Core	567	842
Geekbench 4 - Multi-Core	2163	835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	4.459

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i7-875K	AMD Sempron LE-1200
Essenzielles
Architektur Codename	Lynnfield	Sparta
Startdatum	May 2010	August 2007
Einführungspreis (MSRP)	$486
Platz in der Leistungsbewertung	2697	2701
Jetzt kaufen	$485.01
Processor Number	i7-875K
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	3.30
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.93 GHz
Bus Speed	2.5 GT/s DMI
Matrizengröße	296 mm2
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB
L3 Cache	8192 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	72.7°C
Maximale Frequenz	3.60 GHz	2.1 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Gewinde	8
Anzahl der Transistoren	774 million
Freigegeben
VID-Spannungsbereich	0.6500V-1.4000V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA1156	AM2
Thermische Designleistung (TDP)	95 Watt	45 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE)	36-bit
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)