Intel Core i7-875K versus AMD Sempron LE-1200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i7-875K et AMD Sempron LE-1200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i7-875K

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 8 mois plus tard
  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
  • Environ 71% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.60 GHz versus 2.1 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2.5x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1352 versus 551
  • 8.9x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 3090 versus 349
  • 2.6x meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 2163 versus 835
Caractéristiques
Date de sortie May 2010 versus August 2007
Ouvert Ouvert versus barré
Nombre de noyaux 4 versus 1
Fréquence maximale 3.60 GHz versus 2.1 GHz
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L1 64 KB (per core) versus 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark 1352 versus 551
PassMark - CPU mark 3090 versus 349
Geekbench 4 - Multi-Core 2163 versus 835

Raisons pour considerer le AMD Sempron LE-1200

  • 2.1x consummation d’énergie moyen plus bas: 45 Watt versus 95 Watt
  • Environ 49% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 842 versus 567
Caractéristiques
Thermal Design Power (TDP) 45 Watt versus 95 Watt
Référence
Geekbench 4 - Single Core 842 versus 567

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i7-875K
CPU 2: AMD Sempron LE-1200

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1352
551
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
3090
349
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
567
842
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
2163
835
Nom Intel Core i7-875K AMD Sempron LE-1200
PassMark - Single thread mark 1352 551
PassMark - CPU mark 3090 349
Geekbench 4 - Single Core 567 842
Geekbench 4 - Multi-Core 2163 835
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 0.925
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 51.608
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.35
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 1.146
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 4.459

Comparer les caractéristiques

Intel Core i7-875K AMD Sempron LE-1200

Essentiel

Nom de code de l’architecture Lynnfield Sparta
Date de sortie May 2010 August 2007
Prix de sortie (MSRP) $486
Position dans l’évaluation de la performance 2697 2701
Prix maintenant $485.01
Processor Number i7-875K
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 3.30
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.93 GHz
Bus Speed 2.5 GT/s DMI
Taille de dé 296 mm2
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 8192 KB (shared)
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température de noyau maximale 72.7°C
Fréquence maximale 3.60 GHz 2.1 GHz
Nombre de noyaux 4 1
Nombre de fils 8
Compte de transistor 774 million
Ouvert
Rangée de tension VID 0.6500V-1.4000V

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 16 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu LGA1156 AM2
Thermal Design Power (TDP) 95 Watt 45 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Physical Address Extensions (PAE) 36-bit
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)