Intel Core i9-13900TE vs Intel Xeon E-2176M
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i9-13900TE и Intel Xeon E-2176M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames), GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames), GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames), GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps), GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps), GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps).
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i9-13900TE
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 10 month(s)
- На 18 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 24 vs 6
- На 20 потоков больше: 32 vs 12
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 5.00 GHz vs 4.40 GHz
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L1 в 5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 21.3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L3 в 3 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 128 GB vs 64 GB
- Примерно на 29% меньше энергопотребление: 35 Watt vs 45 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 49% больше: 16265 vs 10922
Характеристики | |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 vs 1 March 2018 |
Количество ядер | 24 vs 6 |
Количество потоков | 32 vs 12 |
Максимальная частота | 5.00 GHz vs 4.40 GHz |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB vs 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB vs 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB vs 12 MB |
Максимальный размер памяти | 128 GB vs 64 GB |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt vs 45 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 16265 vs 10922 |
Причины выбрать Intel Xeon E-2176M
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 13% больше: 2459 vs 2181
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2459 vs 2181 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i9-13900TE
CPU 2: Intel Xeon E-2176M
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core i9-13900TE | Intel Xeon E-2176M |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2181 | 2459 |
PassMark - CPU mark | 16265 | 10922 |
Geekbench 4 - Single Core | 1088 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4785 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 30.998 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 418.903 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 2.172 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 23.52 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 30.63 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Frames) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Frames) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Frames) | 2222 | |
GFXBench 4.0 - Car Chase Offscreen (Fps) | 2120 | |
GFXBench 4.0 - Manhattan (Fps) | 1292 | |
GFXBench 4.0 - T-Rex (Fps) | 2222 |
Сравнение характеристик
Intel Core i9-13900TE | Intel Xeon E-2176M | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Raptor Lake | Coffee Lake |
Дата выпуска | 4 Jan 2023 | 1 March 2018 |
Место в рейтинге | 1015 | 1013 |
Processor Number | i9-13900TE | E-2176M |
Серия | 13th Generation Intel Core i9 Processors | Intel® Xeon® E Processor |
Применимость | Embedded | Mobile |
Цена сейчас | $450 | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 9.17 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.00 GHz | 2.70 GHz |
Кэш 1-го уровня | 1920 KB | 384 KB |
Кэш 2-го уровня | 32 MB | 1.5 MB |
Кэш 3-го уровня | 36 MB | 12 MB |
Технологический процесс | 7 nm | 14 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100°C |
Максимальная частота | 5.00 GHz | 4.40 GHz |
Количество ядер | 24 | 6 |
Количество потоков | 32 | 12 |
Bus Speed | 8 GT/s DMI | |
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 89.6 GB/s | 41.8 GB/s |
Максимальный размер памяти | 128 GB | 64 GB |
Поддерживаемые типы памяти | Up to DDR5 5600 MT/s Up to DDR4 3200 MT/s | DDR4-2666, LPDDR3-2133 |
Графика |
||
Device ID | 0xA780 | 0x3E9B |
Количество исполняющих блоков | 32 | |
Graphics base frequency | 300 MHz | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.65 GHz | 1.20 GHz |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel UHD Graphics 770 | Intel® UHD Graphics P630 |
Технология Intel® Clear Video | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Объем видеопамяти | 64 GB | |
Графические интерфейсы |
||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 4 | 3 |
DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Качество картинки в графике |
||
Максимальное разрешение через DisplayPort | 7680 x 4320 @ 60Hz | 4096x2304@60Hz |
Максимальное разрешение через eDP | 5120 x 3200 @ 120Hz | 4096x2304@60Hz |
Поддержка разрешения 4K | ||
Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@30Hz | |
Поддержка графических API |
||
DirectX | 12 | 12 |
OpenGL | 4.5 | 4.5 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45.0 mm x 37.5 mm | 42mm x 28mm |
Энергопотребление (TDP) | 35 Watt | 45 Watt |
Thermal Solution | PCG 2020C | |
Configurable TDP-down | 35 W | |
Low Halogen Options Available | ||
Поддерживаемые сокеты | FCBGA1440 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 20 | 16 |
Ревизия PCI Express | 5.0 and 4.0 | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16+4, 2x8+4 | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2 |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |