Intel Core 2 Duo L7200 vs Intel Pentium 977
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo L7200 и Intel Pentium 977 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Pentium 977
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 65 nm
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 68% больше: 1148 vs 684
Характеристики | |
Технологический процесс | 32 nm vs 65 nm |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 1148 vs 684 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Duo L7200
CPU 2: Intel Pentium 977
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Pentium 977 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 0 | 0 |
PassMark - CPU mark | 684 | 1148 |
Сравнение характеристик
Intel Core 2 Duo L7200 | Intel Pentium 977 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Merom | Sandy Bridge |
Дата выпуска | Q1'07 | 1 April 2012 |
Место в рейтинге | 3324 | 3321 |
Processor Number | L7200 | 977 |
Серия | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Pentium® Processor |
Status | Discontinued | Launched |
Применимость | Mobile | Mobile |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 1.33 GHz | 1.40 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | 5 GT/s DMI |
Площадь кристалла | 143 mm2 | 131 mm |
Технологический процесс | 65 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 100°C | 100 °C |
Количество ядер | 2 | 2 |
Количество транзисторов | 291 million | 504 million |
Допустимое напряжение ядра | 0.9V-1.1V | |
Кэш 1-го уровня | 128 KB | |
Кэш 2-го уровня | 512 KB | |
Кэш 3-го уровня | 2048 KB | |
Максимальная частота | 1.4 GHz | |
Количество потоков | 2 | |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 31.0mm x 24.0mm (BGA1023) |
Поддерживаемые сокеты | PBGA479 | FCBGA1023 |
Энергопотребление (TDP) | 17 Watt | 17 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Anti-Theft | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
4G WiMAX Wireless | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Технология Intel® My WiFi | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 2 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 21.3 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 16.38 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 1066/1333 | |
Графика |
||
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
Максимальная частота видеоядра | 1 GHz | |
Технология Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Технология Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Интегрированная графика | Intel HD Graphics | |
Графические интерфейсы |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Максимально поддерживаемое количество мониторов | 2 | |
SDVO | ||
Поддержка WiDi | ||
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 16 | |
Ревизия PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 |