Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4332 HE

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8170 и AMD Opteron 4332 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD Opteron 4332 HE

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170

На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 26 vs 6
На 46 потоков больше: 52 vs 6
Примерно на 31% больше максимальная температура ядра: 89°C vs 68°C
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm

Количество ядер	26 vs 6
Количество потоков	52 vs 6
Максимальная температура ядра	89°C vs 68°C
Технологический процесс	14 nm vs 32 nm

Причины выбрать AMD Opteron 4332 HE

В 2.5 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 165 Watt

Энергопотребление (TDP)	65 Watt vs 165 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Название	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1285
PassMark - CPU mark		5614

Сравнение характеристик

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Общая информация
Название архитектуры	Skylake	Seoul
Дата выпуска	Q3'17	n/d
Место в рейтинге	1	1847
Номер процессора	8170
Серия	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Статус	Launched
Применимость	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Производительность
Базовая частота	2.10 GHz	3 GHz
Технологический процесс	14 nm	32 nm
Максимальная температура ядра	89°C	68°C
Максимальная частота	3.70 GHz	3.7 GHz
Количество ядер	26	6
Количество потоков	52	6
Количество каналов UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла		315 mm
Кэш 1-го уровня		288 KB
Кэш 2-го уровня		6 MB
Кэш 3-го уровня		8 MB
Количество транзисторов		1200 million
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	6
Максимальный размер памяти	768 GB
Поддерживаемая частота памяти	2666 MHz	2000 MHz
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2666	DDR3
Совместимость
Low Halogen Options Available
Размер корпуса	76.0mm x 56.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA3647	C32
Энергопотребление (TDP)	165 Watt	65 Watt
Максимальное количество процессоров в конфигурации		2
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	48
Ревизия PCI Express	3.0
Масштабируемость	S8S
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Режимный контроль выполнения (MBE)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Расширенные инструкции	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Поддержка памяти Intel® Optane™
Intel® TSX-NI
Технология Intel® Turbo Boost
Контроллер управления томами Intel® VMD
Поддержка платформы Intel® vPro™
Количество блоков AVX-512 FMA	2
Технология Speed Shift
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)