Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4332 HE
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon Platinum 8170 и AMD Opteron 4332 HE по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon Platinum 8170
- На 20 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 26 vs 6
- На 46 потоков больше: 52 vs 6
- Примерно на 31% больше максимальная температура ядра: 89°C vs 68°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 14 nm vs 32 nm
Количество ядер | 26 vs 6 |
Количество потоков | 52 vs 6 |
Максимальная температура ядра | 89°C vs 68°C |
Технологический процесс | 14 nm vs 32 nm |
Причины выбрать AMD Opteron 4332 HE
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 165 Watt
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE
Название | Intel Xeon Platinum 8170 | AMD Opteron 4332 HE |
---|---|---|
Geekbench 4 - Single Core | 4221 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 33793 | |
PassMark - Single thread mark | 1285 | |
PassMark - CPU mark | 5614 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon Platinum 8170 | AMD Opteron 4332 HE | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Skylake | Seoul |
Дата выпуска | Q3'17 | n/d |
Место в рейтинге | 4 | 1728 |
Processor Number | 8170 | |
Серия | Intel® Xeon® Scalable Processors | AMD Opteron 4300 Series Processor |
Status | Launched | |
Применимость | Server | Server |
Family | AMD Opteron | |
OPN Tray | OS4332OFU6KHK | |
Производительность |
||
Base frequency | 2.10 GHz | 3 GHz |
Технологический процесс | 14 nm | 32 nm |
Максимальная температура ядра | 89°C | 68°C |
Максимальная частота | 3.70 GHz | 3.7 GHz |
Количество ядер | 26 | 6 |
Количество потоков | 52 | 6 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 3 | |
Поддержка 64 bit | ||
Площадь кристалла | 315 mm | |
Кэш 1-го уровня | 288 KB | |
Кэш 2-го уровня | 6 MB | |
Кэш 3-го уровня | 8 MB | |
Количество транзисторов | 1200 million | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 6 | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Supported memory frequency | 2666 MHz | 2000 MHz |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4-2666 | DDR3 |
Совместимость |
||
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 76.0mm x 56.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA3647 | C32 |
Энергопотребление (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
Scalability | S8S | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Run Sure Technology | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Mode-based Execute Control (MBE) | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Расширенные инструкции | Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Intel® TSX-NI | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Speed Shift technology | ||
Fused Multiply-Add (FMA) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |