Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4332 HE

Análise comparativa dos processadores Intel Xeon Platinum 8170 e AMD Opteron 4332 HE para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD Opteron 4332 HE

Diferenças

Razões para considerar o Intel Xeon Platinum 8170

20 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 26 vs 6
46 mais threads: 52 vs 6
Cerca de 31% a mais de temperatura máxima do núcleo: 89°C e 68°C
Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 14 nm vs 32 nm

Número de núcleos	26 vs 6
Número de processos	52 vs 6
Temperatura máxima do núcleo	89°C vs 68°C
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm vs 32 nm

Razões para considerar o AMD Opteron 4332 HE

2.5x menor consumo de energia: 65 Watt vs 165 Watt

Potência de Design Térmico (TDP)	65 Watt vs 165 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Nome	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1285
PassMark - CPU mark		5614

Comparar especificações

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Essenciais
Codinome de arquitetura	Skylake	Seoul
Data de lançamento	Q3'17	n/d
Posicionar na avaliação de desempenho	1	1847
Número do processador	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Estado	Launched
Tipo	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Desempenho
Frequência base	2.10 GHz	3 GHz
Tecnologia de processo de fabricação	14 nm	32 nm
Temperatura máxima do núcleo	89°C	68°C
Frequência máxima	3.70 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	26	6
Número de processos	52	6
Número de ligações UPI (Ultra Path Interconnect)	3
Suporte de 64 bits
Tamanho da matriz		315 mm
Cache L1		288 KB
Cache L2		6 MB
Cache L3		8 MB
Contagem de transistores		1200 million
Desbloqueado
Memória
Canais de memória máximos	6
Tamanho máximo da memória	768 GB
Frequência de memória suportada	2666 MHz	2000 MHz
Tipos de memória suportados	DDR4-2666	DDR3
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Tamanho do pacote	76.0mm x 56.5mm
Soquetes suportados	FCLGA3647	C32
Potência de Design Térmico (TDP)	165 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs em uma configuração		2
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	48
Revisão PCI Express	3.0
Escalabilidade	S8S
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Controlo de execução baseado em modo (MBE)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Memória Intel® Optane™ suportada
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Dispositivo de gestão de volume Intel® (VMD)
Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™
Número de unidades AVX-512 FMA	2
Tecnologia Speed Shift
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)