Intel Xeon Platinum 8170 vs AMD Opteron 4332 HE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon Platinum 8170 y AMD Opteron 4332 HE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

AMD Opteron 4332 HE

Diferencias

Razones para considerar el Intel Xeon Platinum 8170

20 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 26 vs 6
46 más subprocesos: 52 vs 6
Una temperatura de núcleo máxima 31% mayor: 89°C vs 68°C
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 14 nm vs 32 nm

Número de núcleos	26 vs 6
Número de subprocesos	52 vs 6
Temperatura máxima del núcleo	89°C vs 68°C
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm vs 32 nm

Razones para considerar el AMD Opteron 4332 HE

2.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 165 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 165 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Nombre	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1285
PassMark - CPU mark		5614

Comparar especificaciones

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Skylake	Seoul
Fecha de lanzamiento	Q3'17	n/d
Lugar en calificación por desempeño	4	1729
Processor Number	8170
Series	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Segmento vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Desempeño
Base frequency	2.10 GHz	3 GHz
Tecnología de proceso de manufactura	14 nm	32 nm
Temperatura máxima del núcleo	89°C	68°C
Frecuencia máxima	3.70 GHz	3.7 GHz
Número de núcleos	26	6
Número de subprocesos	52	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soporte de 64 bits
Troquel		315 mm
Caché L1		288 KB
Caché L2		6 MB
Caché L3		8 MB
Número de transistores		1200 million
Desbloqueado
Memoria
Canales máximos de memoria	6
Tamaño máximo de la memoria	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Tipos de memorias soportadas	DDR4-2666	DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Zócalos soportados	FCLGA3647	C32
Diseño energético térmico (TDP)	165 Watt	65 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		2
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	48
Clasificación PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Instruction set extensions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)