Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD Opteron 4332 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD Opteron 4332 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

Intel Xeon Platinum 8170

versus

AMD Opteron 4332 HE

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 6
46 plus de fils: 52 versus 6
Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 68°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm

Nombre de noyaux	26 versus 6
Nombre de fils	52 versus 6
Température de noyau maximale	89°C versus 68°C
Processus de fabrication	14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4332 HE

2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt

Thermal Design Power (TDP)	65 Watt versus 165 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Nom	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core	4221
Geekbench 4 - Multi-Core	33793
PassMark - Single thread mark		1285
PassMark - CPU mark		5614

Comparer les caractéristiques

	Intel Xeon Platinum 8170	AMD Opteron 4332 HE
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Skylake	Seoul
Date de sortie	Q3'17	n/d
Position dans l’évaluation de la performance	4	1729
Processor Number	8170
Série	Intel® Xeon® Scalable Processors	AMD Opteron 4300 Series Processor
Status	Launched
Segment vertical	Server	Server
Family		AMD Opteron
OPN Tray		OS4332OFU6KHK
Performance
Base frequency	2.10 GHz	3 GHz
Processus de fabrication	14 nm	32 nm
Température de noyau maximale	89°C	68°C
Fréquence maximale	3.70 GHz	3.7 GHz
Nombre de noyaux	26	6
Nombre de fils	52	6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links	3
Soutien de 64-bit
Taille de dé		315 mm
Cache L1		288 KB
Cache L2		6 MB
Cache L3		8 MB
Compte de transistor		1200 million
Ouvert
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	6
Taille de mémore maximale	768 GB
Supported memory frequency	2666 MHz	2000 MHz
Genres de mémoire soutenus	DDR4-2666	DDR3
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu	FCLGA3647	C32
Thermal Design Power (TDP)	165 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		2
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	48
Révision PCI Express	3.0
Scalability	S8S
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units	2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)