Intel Xeon Platinum 8170 versus AMD Opteron 4332 HE

Analyse comparative des processeurs Intel Xeon Platinum 8170 et AMD Opteron 4332 HE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Xeon Platinum 8170

  • 20 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 26 versus 6
  • 46 plus de fils: 52 versus 6
  • Environ 31% température maximale du noyau plus haut: 89°C versus 68°C
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 14 nm versus 32 nm
Nombre de noyaux 26 versus 6
Nombre de fils 52 versus 6
Température de noyau maximale 89°C versus 68°C
Processus de fabrication 14 nm versus 32 nm

Raisons pour considerer le AMD Opteron 4332 HE

  • 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 65 Watt versus 165 Watt
Thermal Design Power (TDP) 65 Watt versus 165 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Xeon Platinum 8170
CPU 2: AMD Opteron 4332 HE

Nom Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4332 HE
Geekbench 4 - Single Core 4221
Geekbench 4 - Multi-Core 33793
PassMark - Single thread mark 1285
PassMark - CPU mark 5614

Comparer les caractéristiques

Intel Xeon Platinum 8170 AMD Opteron 4332 HE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Skylake Seoul
Date de sortie Q3'17 n/d
Position dans l’évaluation de la performance 1 638
Processor Number 8170
Série Intel® Xeon® Scalable Processors AMD Opteron 4300 Series Processor
Status Launched
Segment vertical Server Server
Family AMD Opteron
OPN Tray OS4332OFU6KHK

Performance

Base frequency 2.10 GHz 3 GHz
Processus de fabrication 14 nm 32 nm
Température de noyau maximale 89°C 68°C
Fréquence maximale 3.70 GHz 3.7 GHz
Nombre de noyaux 26 6
Nombre de fils 52 6
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links 3
Soutien de 64-bit
Taille de dé 315 mm
Cache L1 288 KB
Cache L2 6 MB
Cache L3 8 MB
Compte de transistor 1200 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 6
Taille de mémore maximale 768 GB
Supported memory frequency 2666 MHz 2000 MHz
Genres de mémoire soutenus DDR4-2666 DDR3

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Package Size 76.0mm x 56.5mm
Prise courants soutenu FCLGA3647 C32
Thermal Design Power (TDP) 165 Watt 65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 2

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 48
Révision PCI Express 3.0
Scalability S8S

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Run Sure Technology
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Mode-based Execute Control (MBE)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.2, Intel® AVX, Intel® AVX2, Intel® AVX-512
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Technologie Intel® Hyper-Threading
Intel® Optane™ Memory Supported
Intel® TSX-NI
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® Volume Management Device (VMD)
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Number of AVX-512 FMA Units 2
Speed Shift technology
Fused Multiply-Add (FMA)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)