Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HS

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-1270E и AMD Ryzen 9 6900HS по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.

Intel Xeon W-1270E

AMD Ryzen 9 6900HS

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon W-1270E

Примерно на 5% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 95 °C

Максимальная температура ядра	100°C vs 95 °C

Причины выбрать AMD Ryzen 9 6900HS

Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 6 nm vs 14 nm
В 2.3 раз меньше энергопотребление: 35 Watt vs 80 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 10% больше: 3286 vs 2990
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 26% больше: 23571 vs 18635

Характеристики
Максимальная частота	4.9 GHz vs 4.80 GHz
Технологический процесс	6 nm vs 14 nm
Энергопотребление (TDP)	35 Watt vs 80 Watt
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	3286 vs 2990
PassMark - CPU mark	23571 vs 18635

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

2990

3286

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

18635

23571

Название	Intel Xeon W-1270E	AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark	2990	3286
PassMark - CPU mark	18635	23571
3DMark Fire Strike - Physics Score		6900

Сравнение характеристик

	Intel Xeon W-1270E	AMD Ryzen 9 6900HS
Общая информация
Название архитектуры	Comet Lake	Zen 3+
Дата выпуска	Q2'20	Jan 2022
Цена на дату первого выпуска	$404
Место в рейтинге	603	608
Processor Number	W-1270E
Серия	Intel Xeon W Processor
Применимость	Embedded	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	3.40 GHz	3.3 GHz
Bus Speed	8 GT/s
Кэш 3-го уровня	16 MB	16 MB
Технологический процесс	14 nm	6 nm
Максимальная температура ядра	100°C	95 °C
Максимальная частота	4.80 GHz	4.9 GHz
Количество ядер	8	8
Количество потоков	16	16
Площадь кристалла		208 mm²
Кэш 1-го уровня		512 KB
Кэш 2-го уровня		4 MB
Разблокирован
Память
Максимальное количество каналов памяти	2	2
Максимальная пропускная способность памяти	45.8 GB/s
Максимальный размер памяти	128 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR4-2933	DDR5-4800
Поддержка ECC-памяти
Графика
Device ID	0x9BC6
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.20 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Технология Intel® Clear Video
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Объем видеопамяти	64 GB
Интегрированная графика	Intel UHD Graphics 630
Максимальная частота видеоядра		2400 MHz
Графические интерфейсы
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	3
Качество картинки в графике
Поддержка разрешения 4K
Максимальное разрешение через DisplayPort	4096x2304@60Hz
Максимальное разрешение через eDP	4096x2304@60Hz
Поддержка графических API
DirectX	12
OpenGL	4.5
Совместимость
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	FCLGA1200	FP7
Энергопотребление (TDP)	80 Watt	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2015W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16	20
Ревизия PCI Express	3.0	4.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4
Scalability	1S Only
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Secure Boot
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Расширенные инструкции	Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
AMD SenseMI
AMD StoreMI technology
Fused Multiply-Add 3 (FMA3)
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2)
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
AMD Virtualization (AMD-V™)