Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HS
Vergleichende Analyse von Intel Xeon W-1270E und AMD Ryzen 9 6900HS Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Grafik-Bildqualität, Unterstützung der Grafik-API, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Xeon W-1270E
- Etwa 5% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 95 °C
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 95 °C |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Ryzen 9 6900HS
- Etwa 2% höhere Taktfrequenz: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 6 nm vs 14 nm
- 2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
- Etwa 10% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 3285 vs 2990
- Etwa 27% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 23581 vs 18635
Spezifikationen | |
Maximale Frequenz | 4.9 GHz vs 4.80 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 6 nm vs 14 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 2990 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 18635 |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2990 | 3285 |
PassMark - CPU mark | 18635 | 23581 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Comet Lake | Zen 3+ |
Startdatum | Q2'20 | Jan 2022 |
Einführungspreis (MSRP) | $404 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 606 | 610 |
Processor Number | W-1270E | |
Serie | Intel Xeon W Processor | |
Vertikales Segment | Embedded | Mobile |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
L3 Cache | 16 MB | 16 MB |
Fertigungsprozesstechnik | 14 nm | 6 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | 95 °C |
Maximale Frequenz | 4.80 GHz | 4.9 GHz |
Anzahl der Adern | 8 | 8 |
Anzahl der Gewinde | 16 | 16 |
Matrizengröße | 208 mm² | |
L1 Cache | 512 KB | |
L2 Cache | 4 MB | |
Freigegeben | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 2 | 2 |
Maximale Speicherbandbreite | 45.8 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 128 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
ECC-Speicherunterstützung | ||
Grafik |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Clear Video Technologie | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Maximaler Videospeicher | 64 GB | |
Prozessorgrafiken | Intel UHD Graphics 630 | |
Grafik Maximalfrequenz | 2400 MHz | |
Grafikschnittstellen |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 3 | |
Grafik-Bildqualität |
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Unterstützung von 4K-Auflösungen | ||
Maximale Auflösung über DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Maximale Auflösung über eDP | 4096x2304@60Hz | |
Unterstützung der Grafik-API |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Kompatibilität |
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Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Unterstützte Sockel | FCLGA1200 | FP7 |
Thermische Designleistung (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | 20 |
PCI Express Revision | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® OS Guard | ||
Intel® Secure Key Technologie | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |