Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1270E e AMD Ryzen 9 6900HS para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-1270E
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 6900HS
- Cerca de 2% a mais de clock: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 6 nm vs 14 nm
- 2.3x menor consumo de energia: 35 Watt vs 80 Watt
- Cerca de 10% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3285 vs 2990
- Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 23581 vs 18635
Especificações | |
Frequência máxima | 4.9 GHz vs 4.80 GHz |
Tecnologia de processo de fabricação | 6 nm vs 14 nm |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 3285 vs 2990 |
PassMark - CPU mark | 23581 vs 18635 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nome | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2990 | 3285 |
PassMark - CPU mark | 18635 | 23581 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparar especificações
Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Comet Lake | Zen 3+ |
Data de lançamento | Q2'20 | Jan 2022 |
Preço de Lançamento (MSRP) | $404 | |
Posicionar na avaliação de desempenho | 606 | 610 |
Processor Number | W-1270E | |
Série | Intel Xeon W Processor | |
Tipo | Embedded | Mobile |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 6 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 95 °C |
Frequência máxima | 4.80 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de processos | 16 | 16 |
Tamanho da matriz | 208 mm² | |
Cache L1 | 512 KB | |
Cache L2 | 4 MB | |
Desbloqueado | ||
Memória |
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Canais de memória máximos | 2 | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | |
Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
Tecnologia Intel® Clear Video | ||
Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
Gráficos do processador | Intel UHD Graphics 630 | |
Frequência máxima de gráficos | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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Suporte para resolução 4K | ||
Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Soquetes suportados | FCLGA1200 | FP7 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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Número máximo de pistas PCIe | 16 | 20 |
Revisão PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnologia Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |