Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análise comparativa dos processadores Intel Xeon W-1270E e AMD Ryzen 9 6900HS para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Xeon W-1270E
- Cerca de 5% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 95 °C
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C vs 95 °C |
Razões para considerar o AMD Ryzen 9 6900HS
- Cerca de 2% a mais de clock: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 6 nm vs 14 nm
- 2.3x menor consumo de energia: 35 Watt vs 80 Watt
- Cerca de 9% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 3256 vs 2990
- Cerca de 25% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 23303 vs 18635
| Especificações | |
| Frequência máxima | 4.9 GHz vs 4.80 GHz |
| Tecnologia de processo de fabricação | 6 nm vs 14 nm |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 3256 vs 2990 |
| PassMark - CPU mark | 23303 vs 18635 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 2990 | 3256 |
| PassMark - CPU mark | 18635 | 23303 |
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 6904 |
Comparar especificações
| Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Comet Lake | Zen 3+ |
| Data de lançamento | Q2'20 | Jan 2022 |
| Preço de Lançamento (MSRP) | $404 | |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 601 | 610 |
| Número do processador | W-1270E | |
| Série | Intel Xeon W Processor | |
| Tipo | Embedded | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 3.40 GHz | 3.3 GHz |
| Bus Speed | 8 GT/s | |
| Cache L3 | 16 MB | 16 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 6 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | 95 °C |
| Frequência máxima | 4.80 GHz | 4.9 GHz |
| Número de núcleos | 8 | 8 |
| Número de processos | 16 | 16 |
| Tamanho da matriz | 208 mm² | |
| Cache L1 | 512 KB | |
| Cache L2 | 4 MB | |
| Desbloqueado | ||
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 45.8 GB/s | |
| Tamanho máximo da memória | 128 GB | |
| Tipos de memória suportados | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
| Suporte de memória ECC | ||
Gráficos |
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| Device ID | 0x9BC6 | |
| Graphics base frequency | 350 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Tecnologia Intel® InTru™ 3D | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 64 GB | |
| Gráficos do processador | Intel UHD Graphics 630 | |
| Frequência máxima de gráficos | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 4096x2304@60Hz | |
Suporte à API de gráficos |
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| DirectX | 12 | |
| OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidade |
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| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 37.5mm x 37.5mm | |
| Soquetes suportados | FCLGA1200 | FP7 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
| Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 16 | 20 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 4.0 |
| PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
| Escalabilidade | 1S Only | |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
| AMD SenseMI | ||
| AMD StoreMI technology | ||
| Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
| Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
| AMD Virtualization (AMD-V™) | ||