Intel Xeon W-1270E vs AMD Ryzen 9 6900HS
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon W-1270E y AMD Ryzen 9 6900HS para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, 3DMark Fire Strike - Physics Score.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon W-1270E
- Una temperatura de núcleo máxima 5% mayor: 100°C vs 95 °C
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 95 °C |
Razones para considerar el AMD Ryzen 9 6900HS
- Una velocidad de reloj alrededor de 2% más alta: 4.9 GHz vs 4.80 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 6 nm vs 14 nm
- 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt
- Alrededor de 10% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 3286 vs 2990
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 23585 vs 18635
Especificaciones | |
Frecuencia máxima | 4.9 GHz vs 4.80 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 6 nm vs 14 nm |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt vs 80 Watt |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 3286 vs 2990 |
PassMark - CPU mark | 23585 vs 18635 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon W-1270E
CPU 2: AMD Ryzen 9 6900HS
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nombre | Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS |
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PassMark - Single thread mark | 2990 | 3286 |
PassMark - CPU mark | 18635 | 23585 |
3DMark Fire Strike - Physics Score | 6900 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon W-1270E | AMD Ryzen 9 6900HS | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Comet Lake | Zen 3+ |
Fecha de lanzamiento | Q2'20 | Jan 2022 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $404 | |
Lugar en calificación por desempeño | 604 | 608 |
Processor Number | W-1270E | |
Series | Intel Xeon W Processor | |
Segmento vertical | Embedded | Mobile |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.40 GHz | 3.3 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Caché L3 | 16 MB | 16 MB |
Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 6 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100°C | 95 °C |
Frecuencia máxima | 4.80 GHz | 4.9 GHz |
Número de núcleos | 8 | 8 |
Número de subprocesos | 16 | 16 |
Troquel | 208 mm² | |
Caché L1 | 512 KB | |
Caché L2 | 4 MB | |
Desbloqueado | ||
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
Máximo banda ancha de la memoria | 45.8 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 128 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR4-2933 | DDR5-4800 |
Soporte de memoria ECC | ||
Gráficos |
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Device ID | 0x9BC6 | |
Graphics base frequency | 350 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.20 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Tecnología Intel® Clear Video | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Memoria de video máxima | 64 GB | |
Procesador gráfico | Intel UHD Graphics 630 | |
Frecuencia gráfica máxima | 2400 MHz | |
Interfaces gráficas |
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DisplayPort | ||
DVI | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 3 | |
Calidad de imagen de los gráficos |
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Soporte de resolución 4K | ||
Máxima resolución por DisplayPort | 4096x2304@60Hz | |
Máxima resolución por eDP | 4096x2304@60Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
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DirectX | 12 | |
OpenGL | 4.5 | |
Compatibilidad |
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Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Zócalos soportados | FCLGA1200 | FP7 |
Diseño energético térmico (TDP) | 80 Watt | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2015W | |
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | 20 |
Clasificación PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Scalability | 1S Only | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Tecnología Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel SSE4.1, Intel SSE4.2, Intel AVX2 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
AMD StoreMI technology | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |