Intel Xeon W-2255 vs AMD Ryzen 7 PRO 3700
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon W-2255 и AMD Ryzen 7 PRO 3700 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon W-2255
- На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 10 vs 8
- На 4 потоков больше: 20 vs 16
- Примерно на 2% больше тактовая частота: 4.50 GHz vs 4.4 GHz
- Кэш L1 примерно на 25% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2.5 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 8 раз(а): 1 TB vs 128 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 1% больше: 2708 vs 2685
Характеристики | |
Количество ядер | 10 vs 8 |
Количество потоков | 20 vs 16 |
Максимальная частота | 4.50 GHz vs 4.4 GHz |
Кэш 1-го уровня | 640 KB vs 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 10 MB vs 4 MB |
Максимальный размер памяти | 1 TB vs 128 GB |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 2708 vs 2685 |
Причины выбрать AMD Ryzen 7 PRO 3700
- Процессор разблокирован, разблокированый множитель позволяет легко сделать оверклокинг
- Примерно на 53% больше максимальная температура ядра: 95 °C vs 62°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 7 nm vs 14 nm
- Кэш L3 примерно на 66% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 2.5 раз меньше энергопотребление: 65 Watt vs 165 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 2% больше: 22877 vs 22394
Характеристики | |
Разблокирован | Разблокирован / Заблокирован |
Максимальная температура ядра | 95 °C vs 62°C |
Технологический процесс | 7 nm vs 14 nm |
Кэш 3-го уровня | 32 MB vs 19.25 MB |
Энергопотребление (TDP) | 65 Watt vs 165 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 22877 vs 22394 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon W-2255
CPU 2: AMD Ryzen 7 PRO 3700
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 2708 | 2685 |
PassMark - CPU mark | 22394 | 22877 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon W-2255 | AMD Ryzen 7 PRO 3700 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Cascade Lake | Zen 2 |
Дата выпуска | 7 Oct 2019 | 30 Sep 2019 |
Цена на дату первого выпуска | $778 | |
Место в рейтинге | 675 | 677 |
Processor Number | W-2255 | PRO 3700 |
Серия | Intel Xeon W Processor | 3000 |
Status | Launched | |
Применимость | Workstation | Desktop |
Family | Ryzen 7 | |
OPN Tray | 100-000000073 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 3.70 GHz | 3.6 GHz |
Bus Speed | 8 GT/s | |
Кэш 1-го уровня | 640 KB | 512 KB |
Кэш 2-го уровня | 10 MB | 4 MB |
Кэш 3-го уровня | 19.25 MB | 32 MB |
Технологический процесс | 14 nm | 7 nm |
Максимальная температура ядра | 62°C | 95 °C |
Максимальная частота | 4.50 GHz | 4.4 GHz |
Количество ядер | 10 | 8 |
Number of QPI Links | 0 | |
Количество потоков | 20 | 16 |
Number of Ultra Path Interconnect (UPI) Links | 0 | |
Разблокирован | ||
Память |
||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | 2 |
Максимальная пропускная способность памяти | 93.85 GB/s | 47.68 GB/s |
Максимальный размер памяти | 1 TB | 128 GB |
Поддерживаемые типы памяти | DDR4 2933 | DDR4-3200 |
Совместимость |
||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | 1 |
Package Size | 45mm x 52.5mm | |
Поддерживаемые сокеты | FCLGA2066 | AM4 |
Энергопотребление (TDP) | 165 Watt | 65 Watt |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 48 | 20 |
Ревизия PCI Express | 3.0 | 4.0 |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | 1x16+x4, 2x8+x4, 1x8+2x4+x4 |
Scalability | 1S Only | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Secure Boot | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Расширенные инструкции | Intel SSE4.2, Intel AVX, Intel AVX2, Intel AVX-512 | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Intel® Optane™ Memory Supported | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Intel® Volume Management Device (VMD) | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Number of AVX-512 FMA Units | 2 | |
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Speed Shift technology | ||
Thermal Monitoring | ||
AMD SenseMI | ||
Fused Multiply-Add 3 (FMA3) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® Advanced Vector Extensions 2 (AVX2) | ||
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
AMD Virtualization (AMD-V™) |