Intel Xeon X5460 vs AMD Opteron 142
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X5460 и AMD Opteron 142 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X5460
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 year(s) 5 month(s)
- На 3 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 1
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 130 nm
- Кэш L1 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 12 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
| Дата выпуска | 12 Nov 2007 vs June 2003 |
| Количество ядер | 4 vs 1 |
| Технологический процесс | 45 nm vs 130 nm |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB vs 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 12 MB vs 1024 KB |
Причины выбрать AMD Opteron 142
- Примерно на 41% меньше энергопотребление: 85 Watt vs 120 Watt
| Энергопотребление (TDP) | 85 Watt vs 120 Watt |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: AMD Opteron 142
| Название | Intel Xeon X5460 | AMD Opteron 142 |
|---|---|---|
| 3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
| PassMark - Single thread mark | 0 | |
| PassMark - CPU mark | 428 |
Сравнение характеристик
| Intel Xeon X5460 | AMD Opteron 142 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Harpertown | SledgeHammer |
| Дата выпуска | 12 Nov 2007 | June 2003 |
| Цена на дату первого выпуска | $1172 | |
| Место в рейтинге | 3368 | 3355 |
| Номер процессора | X5460 | |
| Применимость | Server | Server |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 3.16 GHz | |
| Bus Speed | 1333 MHz | |
| Кэш 1-го уровня | 256 KB | 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 12 MB | 1024 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 130 nm |
| Максимальная температура корпуса (TCase) | 63 °C | |
| Количество ядер | 4 | 1 |
| Количество потоков | 4 | |
| Количество транзисторов | 820 million | 106 million |
| Допустимое напряжение ядра | 0.85V - 1.35V | |
| Площадь кристалла | 193 mm | |
| Максимальная частота | 1.6 GHz | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | LGA771 | 940 |
| Энергопотребление (TDP) | 120 Watt | 85 Watt |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||