Intel Xeon X5460 vs AMD Opteron 142
Análisis comparativo de los procesadores Intel Xeon X5460 y AMD Opteron 142 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: 3DMark Fire Strike - Physics Score, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Xeon X5460
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 año(s) 5 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 130 nm
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 12 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | 12 Nov 2007 vs June 2003 |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 130 nm |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 12 MB vs 1024 KB |
Razones para considerar el AMD Opteron 142
- Consumo de energía típico 41% más bajo: 85 Watt vs 120 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 85 Watt vs 120 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Xeon X5460
CPU 2: AMD Opteron 142
Nombre | Intel Xeon X5460 | AMD Opteron 142 |
---|---|---|
3DMark Fire Strike - Physics Score | 0 | |
PassMark - Single thread mark | 0 | |
PassMark - CPU mark | 428 |
Comparar especificaciones
Intel Xeon X5460 | AMD Opteron 142 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Harpertown | SledgeHammer |
Fecha de lanzamiento | 12 Nov 2007 | June 2003 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $1172 | |
Lugar en calificación por desempeño | 3358 | 3345 |
Processor Number | X5460 | |
Segmento vertical | Server | Server |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.16 GHz | |
Bus Speed | 1333 MHz | |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 12 MB | 1024 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 130 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 63 °C | |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | |
Número de transistores | 820 million | 106 million |
Rango de voltaje VID | 0.85V - 1.35V | |
Troquel | 193 mm | |
Frecuencia máxima | 1.6 GHz | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | LGA771 | 940 |
Diseño energético térmico (TDP) | 120 Watt | 85 Watt |
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |