Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E3-1220L v3

Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и Intel Xeon E3-1220L v3 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Xeon X7350

Intel Xeon E3-1220L v3

Преимущества

Причины выбрать Intel Xeon X7350

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 53% больше: 1186 vs 777
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 5.6 раз(а) больше: 7836 vs 1407

Характеристики
Количество ядер	4 vs 2
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	1186 vs 777
PassMark - CPU mark	7836 vs 1407

Причины выбрать Intel Xeon E3-1220L v3

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
Кэш L3 в 524288 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 10 раз меньше энергопотребление: 13 Watt vs 130 Watt

Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Кэш 3-го уровня	4096 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache
Энергопотребление (TDP)	13 Watt vs 130 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E3-1220L v3

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1186

777

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

7836

1407

Название	Intel Xeon X7350	Intel Xeon E3-1220L v3
PassMark - Single thread mark	1186	777
PassMark - CPU mark	7836	1407
Geekbench 4 - Single Core		1745
Geekbench 4 - Multi-Core		3086

Сравнение характеристик

	Intel Xeon X7350	Intel Xeon E3-1220L v3
Общая информация
Название архитектуры	Tigerton	Haswell
Дата выпуска	Q3'07	June 2013
Место в рейтинге	1860	1884
Processor Number	X7350	E3-1220LV3
Серия	Legacy Intel Xeon Processors	Intel® Xeon® Processor E3 v3 Family
Применимость	Server	Server
Status		Launched
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.93 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	1066 MHz	5 GT/s DMI
Площадь кристалла	286 mm2	160 mm
Кэш 3-го уровня	8 MB L2 Cache	4096 KB (shared)
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	66°C
Количество ядер	4	2
Количество транзисторов	582 million	1400 million
Допустимое напряжение ядра	1.0000V-1.5000V
Кэш 1-го уровня		64 KB (per core)
Кэш 2-го уровня		256 KB (per core)
Максимальная частота		1.50 GHz
Number of QPI Links		0
Количество потоков		4
Совместимость
Package Size	53.3mm x 53.3mm	37.5mm x 37.5mm
Поддерживаемые сокеты	PGA604, PPGA604	FCLGA1150
Энергопотребление (TDP)	130 Watt	13 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Thermal Solution		PCG 2013A
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технология Anti-Theft
Технология Intel® Identity Protection
Intel® OS Guard
Технология Intel® Secure Key
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Расширенные инструкции		Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX2
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Поддержка ECC-памяти
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		25.6 GB/s
Максимальный размер памяти		32 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1333/1600
Графика
Интегрированная графика		None
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		3.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8/2x4
Scalability		1S Only