Intel Xeon X7350 vs Intel Xeon E5-2609 v2
Сравнительный анализ процессоров Intel Xeon X7350 и Intel Xeon E5-2609 v2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Преимущества
Причины выбрать Intel Xeon X7350
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 14% больше: 7836 vs 6844
Бенчмарки | |
PassMark - CPU mark | 7836 vs 6844 |
Причины выбрать Intel Xeon E5-2609 v2
- Примерно на 8% больше максимальная температура ядра: 71°C vs 66°C
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
- Кэш L3 в 1310720 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Примерно на 63% меньше энергопотребление: 80 Watt vs 130 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 17% больше: 1383 vs 1186
Характеристики | |
Максимальная температура ядра | 71°C vs 66°C |
Технологический процесс | 22 nm vs 65 nm |
Кэш 3-го уровня | 10240 KB (shared) vs 8 MB L2 Cache |
Энергопотребление (TDP) | 80 Watt vs 130 Watt |
Бенчмарки | |
PassMark - Single thread mark | 1383 vs 1186 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Xeon X7350
CPU 2: Intel Xeon E5-2609 v2
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Название | Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-2609 v2 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1186 | 1383 |
PassMark - CPU mark | 7836 | 6844 |
Geekbench 4 - Single Core | 2508 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 7539 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 4.725 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 79.456 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.431 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 2.525 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 8.253 |
Сравнение характеристик
Intel Xeon X7350 | Intel Xeon E5-2609 v2 | |
---|---|---|
Общая информация |
||
Название архитектуры | Tigerton | Ivy Bridge EP |
Дата выпуска | Q3'07 | September 2013 |
Место в рейтинге | 1853 | 1840 |
Processor Number | X7350 | E5-2609V2 |
Серия | Legacy Intel Xeon Processors | Intel® Xeon® Processor E5 v2 Family |
Применимость | Server | Server |
Цена на дату первого выпуска | $396 | |
Цена сейчас | $509.95 | |
Status | Launched | |
Соотношение цена/производительность (0-100) | 2.97 | |
Производительность |
||
Поддержка 64 bit | ||
Base frequency | 2.93 GHz | 2.50 GHz |
Bus Speed | 1066 MHz | 6.4 GT/s QPI |
Площадь кристалла | 286 mm2 | 160 mm |
Кэш 3-го уровня | 8 MB L2 Cache | 10240 KB (shared) |
Технологический процесс | 65 nm | 22 nm |
Максимальная температура ядра | 66°C | 71°C |
Количество ядер | 4 | 4 |
Количество транзисторов | 582 million | 1400 million |
Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.5000V | 0.65–1.30V |
Кэш 1-го уровня | 64 KB (per core) | |
Кэш 2-го уровня | 256 KB (per core) | |
Максимальная частота | 2.50 GHz | |
Number of QPI Links | 2 | |
Количество потоков | 4 | |
Совместимость |
||
Package Size | 53.3mm x 53.3mm | 52.5mm x 45mm |
Поддерживаемые сокеты | PGA604, PPGA604 | FCLGA2011 |
Энергопотребление (TDP) | 130 Watt | 80 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Максимальное количество процессоров в конфигурации | 2 | |
Безопасность и надежность |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технология Intel® Identity Protection | ||
Intel® OS Guard | ||
Технология Intel® Secure Key | ||
Технологии |
||
Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Чётность FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Технология Intel® Hyper-Threading | ||
Технология Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Расширенные инструкции | Intel® AVX | |
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® TSX-NI | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 46-bit | |
Виртуализация |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Память |
||
Поддержка ECC-памяти | ||
Максимальное количество каналов памяти | 4 | |
Максимальная пропускная способность памяти | 42.6 GB/s | |
Максимальный размер памяти | 768 GB | |
Поддерживаемые типы памяти | DDR3 800/1066/1333 | |
Периферийные устройства |
||
Количество линий PCI Express | 40 | |
Ревизия PCI Express | 3.0 | |
PCIe configurations | x4, x8, x16 | |
Scalability | 2S Only |