VIA Nano QuadCore L4700 vs Intel Core i3-2350M

Сравнительный анализ процессоров VIA Nano QuadCore L4700 и Intel Core i3-2350M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Графика, Графические интерфейсы, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

VIA Nano QuadCore L4700

Intel Core i3-2350M

Преимущества

Причины выбрать VIA Nano QuadCore L4700

На 2 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 4 vs 2
Кэш L1 в 4 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Кэш L2 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 25% меньше энергопотребление: 27.5 Watt vs 35 Watt

Количество ядер	4 vs 2
Кэш 1-го уровня	512 KB vs 128 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	27.5 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Core i3-2350M

Примерно на 58% больше тактовая частота: 2.3 GHz vs 1.46 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 40 nm

Максимальная частота	2.3 GHz vs 1.46 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 40 nm

Сравнение бенчмарков

CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2350M

Название	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
PassMark - Single thread mark		970
PassMark - CPU mark		1256
Geekbench 4 - Single Core		386
Geekbench 4 - Multi-Core		848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)		1.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)		26.392
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)		0.689
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)		1.665

Сравнение характеристик

	VIA Nano QuadCore L4700	Intel Core i3-2350M
Общая информация
Название архитектуры	CNQ	Sandy Bridge
Дата выпуска	17 May 2011	15 May 2011
Место в рейтинге	not rated	3090
Серия	VIA	Legacy Intel® Core™ Processors
Применимость	Laptop	Mobile
Цена на дату первого выпуска		$225
Цена сейчас		$41.97
Processor Number		i3-2350M
Status		Launched
Соотношение цена/производительность (0-100)		18.37
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	132 mm	149 mm
Системная шина (FSB)	1333 MHz
Кэш 1-го уровня	512 KB	128 KB
Кэш 2-го уровня	4 MB	512 KB
Технологический процесс	40 nm	32 nm
Максимальная частота	1.46 GHz	2.3 GHz
Количество ядер	4	2
Количество потоков	4	4
Base frequency		2.30 GHz
Bus Speed		5 GT/s DMI
Кэш 3-го уровня		3 MB
Максимальная температура ядра		85C (PGA); 100C (BGA)
Количество транзисторов		624 Million
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	BGA	PPGA988
Энергопотребление (TDP)	27.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Память
Максимальное количество каналов памяти		2
Максимальная пропускная способность памяти		21.3 GB/s
Максимальный размер памяти		16 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3 1066/1333
Графика
Device ID		0x116
Graphics base frequency		650 MHz
Graphics max dynamic frequency		1.15 GHz
Максимальная частота видеоядра		1.15 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика		Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов		2
SDVO
Поддержка WiDi
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express		16
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции		Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)