VIA Nano QuadCore L4700 vs Intel Core i3-2350M

Análisis comparativo de los procesadores VIA Nano QuadCore L4700 y Intel Core i3-2350M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferencias

Razones para considerar el VIA Nano QuadCore L4700

  • 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
  • 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • Consumo de energía típico 25% más bajo: 27.5 Watt vs 35 Watt
Número de núcleos 4 vs 2
Caché L1 512 KB vs 128 KB
Caché L2 4 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP) 27.5 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Core i3-2350M

  • Una velocidad de reloj alrededor de 58% más alta: 2.3 GHz vs 1.46 GHz
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 40 nm
Frecuencia máxima 2.3 GHz vs 1.46 GHz
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 40 nm

Comparar referencias

CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2350M

Nombre VIA Nano QuadCore L4700 Intel Core i3-2350M
PassMark - Single thread mark 970
PassMark - CPU mark 1256
Geekbench 4 - Single Core 386
Geekbench 4 - Multi-Core 848
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.442
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 26.392
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.177
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.689
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.665

Comparar especificaciones

VIA Nano QuadCore L4700 Intel Core i3-2350M

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura CNQ Sandy Bridge
Fecha de lanzamiento 17 May 2011 15 May 2011
Lugar en calificación por desempeño not rated 3090
Series VIA Legacy Intel® Core™ Processors
Segmento vertical Laptop Mobile
Precio de lanzamiento (MSRP) $225
Precio ahora $41.97
Processor Number i3-2350M
Status Launched
Valor/costo (0-100) 18.37

Desempeño

Soporte de 64 bits
Troquel 132 mm 149 mm
Bus frontal (FSB) 1333 MHz
Caché L1 512 KB 128 KB
Caché L2 4 MB 512 KB
Tecnología de proceso de manufactura 40 nm 32 nm
Frecuencia máxima 1.46 GHz 2.3 GHz
Número de núcleos 4 2
Número de subprocesos 4 4
Base frequency 2.30 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Caché L3 3 MB
Temperatura máxima del núcleo 85C (PGA); 100C (BGA)
Número de transistores 624 Million

Compatibilidad

Zócalos soportados BGA PPGA988
Diseño energético térmico (TDP) 27.5 Watt 35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 16 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333

Gráficos

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.15 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.15 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas 2
SDVO
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Seguridad y fiabilidad

Tecnología Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

4G WiMAX Wireless
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® My WiFi
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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