VIA Nano QuadCore L4700 vs Intel Core i3-2350M
Análisis comparativo de los procesadores VIA Nano QuadCore L4700 y Intel Core i3-2350M para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).
Diferencias
Razones para considerar el VIA Nano QuadCore L4700
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- Consumo de energía típico 25% más bajo: 27.5 Watt vs 35 Watt
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Caché L1 | 512 KB vs 128 KB |
Caché L2 | 4 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 27.5 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Core i3-2350M
- Una velocidad de reloj alrededor de 58% más alta: 2.3 GHz vs 1.46 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 40 nm
Frecuencia máxima | 2.3 GHz vs 1.46 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 40 nm |
Comparar referencias
CPU 1: VIA Nano QuadCore L4700
CPU 2: Intel Core i3-2350M
Nombre | VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2350M |
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PassMark - Single thread mark | 970 | |
PassMark - CPU mark | 1256 | |
Geekbench 4 - Single Core | 386 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 848 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) | 1.442 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) | 26.392 | |
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) | 0.177 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) | 0.689 | |
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) | 1.665 |
Comparar especificaciones
VIA Nano QuadCore L4700 | Intel Core i3-2350M | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | CNQ | Sandy Bridge |
Fecha de lanzamiento | 17 May 2011 | 15 May 2011 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 3090 |
Series | VIA | Legacy Intel® Core™ Processors |
Segmento vertical | Laptop | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Precio ahora | $41.97 | |
Processor Number | i3-2350M | |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 18.37 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 132 mm | 149 mm |
Bus frontal (FSB) | 1333 MHz | |
Caché L1 | 512 KB | 128 KB |
Caché L2 | 4 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 40 nm | 32 nm |
Frecuencia máxima | 1.46 GHz | 2.3 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de subprocesos | 4 | 4 |
Base frequency | 2.30 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Caché L3 | 3 MB | |
Temperatura máxima del núcleo | 85C (PGA); 100C (BGA) | |
Número de transistores | 624 Million | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA | PPGA988 |
Diseño energético térmico (TDP) | 27.5 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Memoria |
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Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
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Device ID | 0x116 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.15 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.15 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Periféricos |
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Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8 2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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AMD Virtualization (AMD-V™) | ||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |