AMD FirePro S9300 X2 vs AMD Radeon R9 290X2

Сравнительный анализ видеокарт AMD FirePro S9300 X2 и AMD Radeon R9 290X2 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: Geekbench - OpenCL, CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s).

AMD FirePro S9300 X2

AMD Radeon R9 290X2

Преимущества

Причины выбрать AMD FirePro S9300 X2

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
Скорость текстурирования на 2% больше: 2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 2x 176.0 GTexel / s billion / sec
Количество шейдерных процессоров на 45% больше: 2x 4096 vs 2x 2816
Производительность с плавающей точкой на 24% больше: 2x 6,963 gflops vs 2x 5,632 gflops
Примерно на 93% меньше энергопотребление: 300 Watt vs 580 Watt

Дата выпуска	31 March 2016 vs 24 June 2014
Скорость текстурирования	2x 217.6 GTexel / s billion / sec vs 2x 176.0 GTexel / s billion / sec
Количество шейдерных процессоров	2x 4096 vs 2x 2816
Производительность с плавающей точкой	2x 6,963 gflops vs 2x 5,632 gflops
Энергопотребление (TDP)	300 Watt vs 580 Watt

Причины выбрать AMD Radeon R9 290X2

Частота ядра примерно на 18% больше: 1000 MHz vs 850 MHz
Частота памяти в 5.4 раз(а) больше: 5400 MHz vs 1000 MHz

Частота ядра	1000 MHz vs 850 MHz
Частота памяти	5400 MHz vs 1000 MHz

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD FirePro S9300 X2
GPU 2: AMD Radeon R9 290X2

Название	AMD FirePro S9300 X2	AMD Radeon R9 290X2
Geekbench - OpenCL	27971
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)		19.441

Сравнение характеристик

	AMD FirePro S9300 X2	AMD Radeon R9 290X2
Общая информация
Архитектура	GCN 3.0	GCN 2.0
Кодовое имя	Capsaicin	Hawaii
Дата выпуска	31 March 2016	24 June 2014
Цена на дату первого выпуска	$5,999	$1,399
Место в рейтинге	852	282
Тип	Workstation	Desktop
Технические характеристики
Частота ядра	850 MHz	1000 MHz
Производительность с плавающей точкой	2x 6,963 gflops	2x 5,632 gflops
Технологический процесс	28 nm	28 nm
Количество шейдерных процессоров	2x 4096	2x 2816
Скорость текстурирования	2x 217.6 GTexel / s billion / sec	2x 176.0 GTexel / s billion / sec
Энергопотребление (TDP)	300 Watt	580 Watt
Количество транзисторов	8,900 million	6,200 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	2x DVI, 1x HDMI, 1x DisplayPort
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 3.0 x16	PCIe 3.0 x16
Длина	267 mm
Дополнительные разъемы питания	2x 8-pin	4x 8-pin
Поддержка API
DirectX	12.0 (12_0)	12.0 (12_0)
OpenGL	4.5	4.6
Память
Максимальный размер памяти	2x 4 GB	2x 4 GB
Пропускная способность памяти	2x 512.0 GB / s	2x 345.6 GB / s
Ширина шины памяти	2x 4096 Bit	2x 512 Bit
Частота памяти	1000 MHz	5400 MHz
Тип памяти	HBM	GDDR5