AMD Radeon PRO W7700 vs AMD Radeon RX 7900M

Сравнительный анализ видеокарт AMD Radeon PRO W7700 и AMD Radeon RX 7900M по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G2D Mark, PassMark - G3D Mark, Geekbench - OpenCL.

AMD Radeon PRO W7700

AMD Radeon RX 7900M

Преимущества

Причины выбрать AMD Radeon PRO W7700

Частота ядра примерно на 4% больше: 1900 MHz vs 1825 MHz
Частота ядра в режиме Boost на 24% больше: 2600 MHz vs 2090 MHz
Производительность в бенчмарке PassMark - G2D Mark примерно на 11% больше: 1020 vs 916
Производительность в бенчмарке Geekbench - OpenCL примерно на 1% больше: 114975 vs 113808

Характеристики
Частота ядра	1900 MHz vs 1825 MHz
Частота ядра в режиме Boost	2600 MHz vs 2090 MHz
Бенчмарки
PassMark - G2D Mark	1020 vs 916
Geekbench - OpenCL	114975 vs 113808

Причины выбрать AMD Radeon RX 7900M

Скорость текстурирования на 21% больше: 601.9 GTexel/s vs 499.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров на 50% больше: 4608 vs 3072
Примерно на 6% меньше энергопотребление: 180 Watt vs 190 Watt
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark примерно на 15% больше: 22365 vs 19481

Характеристики
Скорость текстурирования	601.9 GTexel/s vs 499.2 GTexel/s
Количество шейдерных процессоров	4608 vs 3072
Энергопотребление (TDP)	180 Watt vs 190 Watt
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	22365 vs 19481

Сравнение бенчмарков

GPU 1: AMD Radeon PRO W7700
GPU 2: AMD Radeon RX 7900M

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

1020

916

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

19481

22365

Geekbench - OpenCL

GPU 1

GPU 2

114975

113808

Название	AMD Radeon PRO W7700	AMD Radeon RX 7900M
PassMark - G2D Mark	1020	916
PassMark - G3D Mark	19481	22365
Geekbench - OpenCL	114975	113808

Сравнение характеристик

	AMD Radeon PRO W7700	AMD Radeon RX 7900M
Общая информация
Архитектура	RDNA 3.0	RDNA 3.0
Кодовое имя	Navi 32	Navi 31
Дата выпуска	13 Nov 2023	19 Oct 2023
Место в рейтинге	39	40
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	2600 MHz	2090 MHz
Количество конвейеров Compute	48	72
Частота ядра	1900 MHz	1825 MHz
Технологический процесс	5 nm	5 nm
Количество шейдерных процессоров	3072	4608
Pixel fill rate	249.6 GPixel/s	267.5 GPixel/s
Скорость текстурирования	499.2 GTexel/s	601.9 GTexel/s
Энергопотребление (TDP)	190 Watt	180 Watt
Количество транзисторов	28100 million	57700 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	4x DisplayPort 2.1	Portable Device Dependent
Совместимость, размеры, требования
Форм-фактор	Dual-slot	IGP
Интерфейс	PCIe 4.0 x16	PCIe 4.0 x16
Длина	241 mm, 9.5 inches
Рекомендованный блок питания	450 Watt
Дополнительные разъемы питания	1x 8-pin	None
Ширина	111 mm, 4.4 inches
Поддержка API
DirectX	12 Ultimate (12_2)	12 Ultimate (12_2)
OpenCL	2.2	2.2
OpenGL	4.6	4.6
Shader Model	6.7	6.7
Vulkan
Память
Максимальный размер памяти	16 GB	16 GB
Пропускная способность памяти	576.0 GB/s	576.0 GB/s
Ширина шины памяти	256 bit	256 bit
Частота памяти	2250 MHz, 18 Gbps effective	2250 MHz, 18 Gbps effective
Тип памяти	GDDR6	GDDR6