NVIDIA Quadro NVS 110M vs ATI FireGL V3200

Сравнительный анализ видеокарт NVIDIA Quadro NVS 110M и ATI FireGL V3200 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Технические характеристики, Видеовыходы и порты, Совместимость, размеры, требования, Поддержка API, Память, Поддержка технологий. Анализ производительности видеокарт по бенчмаркам: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

NVIDIA Quadro NVS 110M

ATI FireGL V3200

Преимущества

Причины выбрать NVIDIA Quadro NVS 110M

Видеокарта новее, разница в датах выпуска 1 year(s) 9 month(s)
Более новый технологический процесс производства видеокарты позволяет её сделать более мощной, но с меньшим энергопотреблением: 90 nm vs 130 nm
В 4.6 раз меньше энергопотребление: 10 Watt vs 46 Watt
Максимальный размер памяти больше в 4 раз(а): 512 MB vs 128 MB

Дата выпуска	1 June 2006 vs 1 September 2004
Технологический процесс	90 nm vs 130 nm
Энергопотребление (TDP)	10 Watt vs 46 Watt
Максимальный размер памяти	512 MB vs 128 MB

Причины выбрать ATI FireGL V3200

Частота ядра примерно на 67% больше: 500 MHz vs 300 MHz
Скорость текстурирования на 67% больше: 2 GTexel / s vs 1.2 GTexel / s
Частота памяти на 17% больше: 700 MHz vs 600 MHz
Производительность в бенчмарке PassMark - G3D Mark примерно на 77% больше: 85 vs 48

Характеристики
Частота ядра	500 MHz vs 300 MHz
Скорость текстурирования	2 GTexel / s vs 1.2 GTexel / s
Частота памяти	700 MHz vs 600 MHz
Бенчмарки
PassMark - G3D Mark	85 vs 48

Сравнение бенчмарков

GPU 1: NVIDIA Quadro NVS 110M
GPU 2: ATI FireGL V3200

PassMark - G3D Mark

GPU 1

GPU 2

PassMark - G2D Mark

GPU 1

GPU 2

236

Название	NVIDIA Quadro NVS 110M	ATI FireGL V3200
PassMark - G3D Mark	48	85
PassMark - G2D Mark	236	236

Сравнение характеристик

	NVIDIA Quadro NVS 110M	ATI FireGL V3200
Общая информация
Архитектура	Curie	Rage 9
Кодовое имя	G72	RV380
Дата выпуска	1 June 2006	1 September 2004
Место в рейтинге	737	740
Тип	Mobile workstation	Workstation
Технические характеристики
Частота ядра в режиме Boost	300 MHz
Частота ядра	300 MHz	500 MHz
Технологический процесс	90 nm	130 nm
Количество шейдерных процессоров	4
Скорость текстурирования	1.2 GTexel / s	2 GTexel / s
Энергопотребление (TDP)	10 Watt	46 Watt
Количество транзисторов	112 million	75 million
Видеовыходы и порты
Видеоразъёмы	No outputs	No outputs
Совместимость, размеры, требования
Интерфейс	PCIe 1.0 x16	PCIe 1.0 x16
Дополнительные разъемы питания	None	None
Поддержка API
DirectX	9.0c	9.0b
OpenGL	2.1	2.0
Память
Максимальный размер памяти	512 MB	128 MB
Пропускная способность памяти	4.8 GB / s	11.2 GB / s
Ширина шины памяти	600 Bit	128 Bit
Частота памяти	600 MHz	700 MHz
Тип памяти	64	DDR
Разделяемая память	0
Поддержка технологий
CineFX 4.0
Intellisample 4.0
PowerMizer 6.0
UltraShadow II