NVIDIA Quadro NVS 110M vs ATI FireGL V3200

Vergleichende Analyse von NVIDIA Quadro NVS 110M und ATI FireGL V3200 Videokarten für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Technische Info, Videoausgänge und Anschlüsse, Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen, API-Unterstützung, Speicher, Technologien. Benchmark-Videokarten Leistungsanalyse: PassMark - G3D Mark, PassMark - G2D Mark.

 

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der NVIDIA Quadro NVS 110M

  • Grafikkarte ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 9 Monat(e) später
  • Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht eine leistungsfähigere, aber dennoch kühlere Grafikkarte: 90 nm vs 130 nm
  • 4.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 10 Watt vs 46 Watt
  • 4x mehr maximale Speichergröße: 512 MB vs 128 MB
Startdatum 1 June 2006 vs 1 September 2004
Fertigungsprozesstechnik 90 nm vs 130 nm
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt vs 46 Watt
Maximale Speichergröße 512 MB vs 128 MB

Gründe, die für die Berücksichtigung der ATI FireGL V3200

  • Etwa 67% höhere Kerntaktfrequenz:500 MHz vs 300 MHz
  • Etwa 67% höhere Texturfüllrate: 2 GTexel / s vs 1.2 GTexel / s
  • Etwa 17% höhere Speichertaktfrequenz: 700 MHz vs 600 MHz
  • Etwa 77% bessere Leistung in PassMark - G3D Mark: 85 vs 48
Spezifikationen
Kerntaktfrequenz 500 MHz vs 300 MHz
Texturfüllrate 2 GTexel / s vs 1.2 GTexel / s
Speichertaktfrequenz 700 MHz vs 600 MHz
Benchmarks
PassMark - G3D Mark 85 vs 48

Benchmarks vergleichen

GPU 1: NVIDIA Quadro NVS 110M
GPU 2: ATI FireGL V3200

PassMark - G3D Mark
GPU 1
GPU 2
48
85
PassMark - G2D Mark
GPU 1
GPU 2
236
236
Name NVIDIA Quadro NVS 110M ATI FireGL V3200
PassMark - G3D Mark 48 85
PassMark - G2D Mark 236 236

Vergleichen Sie Spezifikationen

NVIDIA Quadro NVS 110M ATI FireGL V3200

Essenzielles

Architektur Curie Rage 9
Codename G72 RV380
Startdatum 1 June 2006 1 September 2004
Platz in der Leistungsbewertung 737 740
Typ Mobile workstation Workstation

Technische Info

Boost-Taktfrequenz 300 MHz
Kerntaktfrequenz 300 MHz 500 MHz
Fertigungsprozesstechnik 90 nm 130 nm
Leitungssysteme 4
Texturfüllrate 1.2 GTexel / s 2 GTexel / s
Thermische Designleistung (TDP) 10 Watt 46 Watt
Anzahl der Transistoren 112 million 75 million

Videoausgänge und Anschlüsse

Display-Anschlüsse No outputs No outputs

Kompatibilität, Abmessungen und Anforderungen

Schnittstelle PCIe 1.0 x16 PCIe 1.0 x16
Zusätzliche Leistungssteckverbinder None None

API-Unterstützung

DirectX 9.0c 9.0b
OpenGL 2.1 2.0

Speicher

Maximale RAM-Belastung 512 MB 128 MB
Speicherbandbreite 4.8 GB / s 11.2 GB / s
Breite des Speicherbusses 600 Bit 128 Bit
Speichertaktfrequenz 600 MHz 700 MHz
Speichertyp 64 DDR
Gemeinsamer Speicher 0

Technologien

CineFX 4.0
Intellisample 4.0
PowerMizer 6.0
UltraShadow II