Revisão do processador Intel Pentium G3320TE

Processador Pentium G3320TE lançado por Intel, data de lançamento: Q3'13. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Haswell.

CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 72°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.

Tipos de memória suportados: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Tamanho máximo da memória: 32 GB.

Tipos de soquete suportados: FCLGA1150. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.

O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 1 GB.

Benchmarks

PassMark
Single thread mark

Top 1 CPU

Este CPU

4763

1312

PassMark
CPU mark

Top 1 CPU

Este CPU

154658

1570

Nome	Valor
PassMark - Single thread mark	1312
PassMark - CPU mark	1570

Especificações

Essenciais
Codinome de arquitetura	Haswell
Data de lançamento	Q3'13
Posicionar na avaliação de desempenho	1832
Processor Number	G3320TE
Série	Intel® Pentium® Processor G Series
Status	Launched
Tipo	Embedded
Desempenho
Suporte de 64 bits
Base frequency	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnologia de processo de fabricação	22 nm
Temperatura máxima do núcleo	72°C
Número de núcleos	2
Number of QPI Links	1
Número de processos	2

Memória
Canais de memória máximos	2
Largura de banda máxima de memória	21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória	32 GB
Tipos de memória suportados	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memória de vídeo máxima	1 GB
Gráficos do processador	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas	3
VGA
Compatibilidade
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Soquetes suportados	FCLGA1150
Potência de Design Térmico (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de pistas PCIe	16
Revisão PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Segurança e Confiabilidade
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Secure Key
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologias avançadas
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Extensões do conjunto de instruções	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualização
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)