Revisão do processador Intel Pentium G3320TE
Processador Pentium G3320TE lançado por Intel, data de lançamento: Q3'13. O processador foi projetado para embedded-computadores e com base na microarquitetura Haswell.
CPU está bloqueada para evitar overclock. Número total de núcleos - 2, threads - 2. Temperatura máxima de operação - 72°C. Tecnologia do processo de fabricação - 22 nm.
Tipos de memória suportados: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Tamanho máximo da memória: 32 GB.
Tipos de soquete suportados: FCLGA1150. Número máximo de processadores em uma configuração - 1. Consumo de energia (TDP): 35 Watt.
O processador possui gráficos integrados Intel HD Graphics com os seguintes parâmetros: tamanho máximo da memória de vídeo - 1 GB.
Benchmarks
PassMark Single thread mark |
|
|
||||
PassMark CPU mark |
|
|
Nome | Valor |
---|---|
PassMark - Single thread mark | 1312 |
PassMark - CPU mark | 1570 |
Especificações
Essenciais |
|
Codinome de arquitetura | Haswell |
Data de lançamento | Q3'13 |
Posicionar na avaliação de desempenho | 1927 |
Processor Number | G3320TE |
Série | Intel® Pentium® Processor G Series |
Status | Launched |
Tipo | Embedded |
Desempenho |
|
Suporte de 64 bits | |
Base frequency | 2.30 GHz |
Bus Speed | 5 GT/s DMI2 |
Tecnologia de processo de fabricação | 22 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 72°C |
Número de núcleos | 2 |
Number of QPI Links | 1 |
Número de processos | 2 |
Memória |
|
Canais de memória máximos | 2 |
Largura de banda máxima de memória | 21.3 GB/s |
Tamanho máximo da memória | 32 GB |
Tipos de memória suportados | DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V |
Gráficos |
|
Graphics base frequency | 350 MHz |
Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz |
Tecnologia Intel® Clear Video HD | |
Intel® Quick Sync Video | |
Memória de vídeo máxima | 1 GB |
Gráficos do processador | Intel HD Graphics |
Interfaces gráficas |
|
DisplayPort | |
DVI | |
eDP | |
HDMI | |
Número de exibições suportadas | 3 |
VGA | |
Compatibilidade |
|
Low Halogen Options Available | |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm |
Soquetes suportados | FCLGA1150 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 35 Watt |
Thermal Solution | PCG 2013A |
Periféricos |
|
Número máximo de pistas PCIe | 16 |
Revisão PCI Express | 3.0 |
PCIe configurations | Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4 |
Segurança e Confiabilidade |
|
Execute Disable Bit (EDB) | |
Tecnologia Intel® Secure Key | |
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | |
Tecnologias avançadas |
|
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | |
Idle States | |
Extensões do conjunto de instruções | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 |
Intel 64 | |
Intel® AES New Instructions | |
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | |
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | |
Intel® TSX-NI | |
Tecnologia Intel® Turbo Boost | |
Intel® vPro™ Platform Eligibility | |
Thermal Monitoring | |
Virtualização |
|
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | |
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | |
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |