Reseña del procesador Intel Pentium G3320TE

Procesador Pentium G3320TE lanzado al mercado por Intel; fecha de lanzamiento: Q3'13. El procesador está diseñado para computadoras embedded y basado en la micro-arquitectura Haswell.

El CPU está bloqueado para prevenir overclocking. Número total de núcleos - 2, subprocesos - 2. Temperatura operativa máxima - 72°C. Tecnología de proceso de manufactura - 22 nm.

Tipos de memorias soportadas: DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V. Tamaño máximo de memoria: 32 GB.

Tipos de zócalos soportados: FCLGA1150. Número máximo de procesadores en una configuración - 1. Consumo de energía (TDP): 35 Watt.

El procesador tiene gráficas integradas Intel HD Graphics con los siguientes parámetros: tamaño máximo de memoria de video - 1 GB.

Referencias

PassMark
Single thread mark

Mejor CPU

Este CPU

4843

1312

PassMark
CPU mark

Mejor CPU

Este CPU

185062

1570

Nombre	Valor
PassMark - Single thread mark	1312
PassMark - CPU mark	1570

Especificaciones

Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Haswell
Fecha de lanzamiento	Q3'13
Lugar en calificación por desempeño	1928
Número del procesador	G3320TE
Series	Intel® Pentium® Processor G Series
Estado	Launched
Segmento vertical	Embedded
Desempeño
Soporte de 64 bits
Frecuencia base	2.30 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI2
Tecnología de proceso de manufactura	22 nm
Temperatura máxima del núcleo	72°C
Número de núcleos	2
Number of QPI Links	1
Número de subprocesos	2

Memoria
Canales máximos de memoria	2
Máximo banda ancha de la memoria	21.3 GB/s
Tamaño máximo de la memoria	32 GB
Tipos de memorias soportadas	DDR3-1333, DDR3L-1333 @ 1.5V
Gráficos
Graphics base frequency	350 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.00 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Quick Sync Video
Memoria de video máxima	1 GB
Procesador gráfico	Intel HD Graphics
Interfaces gráficas
DisplayPort
DVI
eDP
HDMI
Número de pantallas soportadas	3
VGA
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1
Tamaño del paquete	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	FCLGA1150
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt
Thermal Solution	PCG 2013A
Periféricos
Número máximo de canales PCIe	16
Clasificación PCI Express	3.0
PCIe configurations	Up to 1x16, 2x8, 1x8/2x4
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Secure Key
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Instruction set extensions	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Intel® TSX-NI
Tecnología Intel® Turbo Boost
Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)